Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Stecksockeltyp : Vollständig ummantelt

• Abdichtbar : Nein

• Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an : Leiterplatte

• Stapelbar : Nein

• Montageausrichtung für Leiterplatte : Vertikal

• Anzahl von Positionen : 120

• Zeilenanzahl : 4

• Isolierwiderstand (MΩ): 4

• Primäre Produktfarbe : Schwarz

• Kontaktmaterial : Phosphorbronze

• Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte : Zinn

• Kontaktform : Vierstrahlig

• Abmessungen des Steck-Quadratpfostens : .64 mm [ .025 in ]

• Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts : Gold

• Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts : .76 µm [ 30 µin ]

• Kontakttyp : Stift

• Kontaktnennstrom (max.) (A): 3

• Länge des Steckbereichs des Kontakts (in): .21

• Kontaktaufbau : Matrix

• Anschlussstift- und Restlänge : 4.83 mm [ .19 in ]

• Verbindungsmethode für Leiterplatte : Durchsteckmontage - Löten

• Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen : .64 mm [ .025 in ]

• Art der Leiterplattenmontage : Arretierungslötenden

• Gegensteckführung : Ohne

• Typ der Gegensteckführung : Kodiert

• Arretierung für Leiterplattenmontage : Ohne

• Montageausrichtung der Leiterplatte : Ohne

• Art der Steckverbindermontage : Leiterplattenmontage

• Raster : 2.54 mm [ .1 in ]

• Gehäusematerial : Thermoplast, Thermoplast

• Steckverbinderhöhe : 11.73 mm [ .462 in ]

• Leiterplattendicke (empfohlen) : 1.57 mm [ .76 in ]

• Betriebstemperaturbereich : -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

• Gehäusenenntemperatur : Hoch

• Lötververfahrenfunktion : Plattenabstand

• Stromkreis Anwendung : Signal

• UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0