FLIP-N-LOK Wire-to-Board-Signalsteckverbinder

FLIP-N-LOK Steckverbinder für platzsparendes Leiterplatten-Design

TE Connectivity (TE) stellt eine Wire-to-Board-Lösung mit hoher Dichte vor, die den Platz auf der Leiterplatte optimiert und die Gesamteffizienz und Ergonomie der Montage verbessert. Der neue FLIP-N-LOK Steckverbinder ist eine hochdichte, Multi-Steckverbinderlösung, mit der mehrere Signalsteckverbinder durch einen einzigen ersetzt werden können. Dies schafft Platz auf der Leiterplatte, ermöglicht ein übersichtlicheres Layout und reduziert die Montagezeiten. Sein innovatives Hebeldesign verbessert die Ergonomie durch die Verringerung der Steckkraft und dient gleichzeitig als sicherer Verriegelungsmechanismus. Um ein falsches Einstecken zu verhindern, verfügt das Gehäuse über eingebaute Fehlersicherungselemente.