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zSFP+ Zweireihiger Cagesatz: Dichtung

Zweireihige zSFP+ Cage-Baugruppe mit integriertem Steckverbinder und Elastomerdichtungen zur EMI-Eindämmung. Erhältlich in gestapelten 2 x 1, 2 x 2, 2 x 4, 2 x 6, 2 x 8 und 2 x 12 Ports Matrix-Konfigurationen, 32 Gbit/s.

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Produktmerkmale

Steckbarer I/O – Produkttyp: Cagesatz mit integriertem Steckverbinder
Datenrate (max.)(Gb/s): 32
Art der EMV-Eindämmung: Elastomere Dichtung
Verbindungsmethode für Leiterplatte: Durchsteckmontage – Press-Fit
Steckverbindersystem: Kabel-an-Leiterplatte

Produkt	TE Teilenr.:	Dokumente	Steckbare I/O-Anwendungen	Lichtleiter-Optionen	Anschlussmatrixkonfiguration	Lichtleiterkonfiguration	Lichtleiterausführung	Lichtleiterprofil	Anzahl der Anschlüsse	Anzahl von Positionen	Raster	Abdichtbar	Kontaktnennstrom (max.)	Art der Steckverbindermontage	Betriebstemperaturbereich
zSFP+ STACKED 2X6 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198339-2	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 6	Vierfach dreieckig (innen und außen)	Standard	-	12	240	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X4 RECEPTACLE ASSEMBLY	2180324-2	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 4	Vierfach dreieckig (innen und außen)	Standard	-	8	160	.8 mm	Ja	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X1 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198318-2	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 1	Vierfach dreieckig (innen und außen)	Standard	-	2	40	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X12 RCPT ASSY, EMI GASKET	2288172-2	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 12	Vierfach dreieckig (innen und außen)	Standard	-	24	480	.8 mm	Ja	-	-	-40 – 85 °C
zSFP+ STACKED 2X4 RECEPTACLE ASSEMBLY	3-2180324-0	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Nicht optional	2 x 4	-	-	-	8	160	.8 mm	Ja	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X1 RECEPTACLE ASSEMBLY	1-2198318-7	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 1	Drei	Standard	-	2	40	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X2 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198325-2	3D PDF	SFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 2	Vierfach dreieckig (innen und außen)	Standard	-	4	80	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X4 RECEPTACLE ASSEMBLY	1-2180324-7	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 4	Drei	Standard	-	8	160	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X4 RECEPTACLE ASSEMBLY	1-2180324-8	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 4	Umgekehrt außen	Standard	-	8	160	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X1 RECEPTACLE ASSEMBLY	1-2198318-8	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 1	Umgekehrt außen	Standard	-	2	40	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2x2 RECEPTACLE ASSEMBLY	1-2198325-7	3D PDF	SFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 2	Drei	Standard	-	4	80	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2x2 RECEPTACLE ASSEMBLY	1-2198325-8	3D PDF	SFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 2	Umgekehrt außen	Standard	-	4	80	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X6 RECEPTACLE ASSEMBLY	1-2198339-7	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 6	Drei	Standard	-	12	240	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X6 RECEPTACLE ASSEMBLY	1-2198339-8	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 6	Umgekehrt außen	Standard	-	12	240	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X8 RECEPTACLE ASSEMBLY	1-2198346-7	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 6	Drei	Standard	-	12	320	.8 mm	Ja	-	-	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X8 RECEPTACLE ASSEMBLY	1-2198346-8	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 6	Umgekehrt außen	Standard	-	12	320	.8 mm	Ja	-	-	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X12 RCPT ASSY, EMI GASKET	1-2288172-7	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 12	Drei	Standard	-	24	480	.8 mm	Ja	-	-	-40 – 85 °C
zSFP+ STACKED 2X12 RCPT ASSY, EMI GASKET	1-2288172-8	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 12	Umgekehrt außen	Standard	-	24	480	.8 mm	Ja	-	-	-40 – 85 °C
zSFP+ STACKED 2X4 RECEPTACLE ASSEMBLY	2180324-1	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Nicht optional	2 x 4	Keine	Standard	-	8	160	.8 mm	Ja	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X4 RECEPTACLE ASSEMBLY	2180324-3	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 4	Doppelt dreieckig (innen)	Standard	-	8	160	.8 mm	Ja	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X4 RECEPTACLE ASSEMBLY	2180324-4	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 4	Doppelt dreieckig (außen)	Standard	-	8	160	.8 mm	Ja	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X1 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198318-1	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Nicht optional	2 x 1	Keine	Standard	-	2	40	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X1 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198318-3	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 1	Doppelt dreieckig (innen)	Standard	-	2	40	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X1 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198318-4	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 1	Doppelt dreieckig (außen)	Standard	-	2	40	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X2 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198325-1	3D PDF	SFP+ Thermally Enhanced	Nicht optional	2 x 2	Keine	Standard	-	4	80	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X2 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198325-3	3D PDF	SFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 2	Doppelt dreieckig (innen)	Standard	-	4	80	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X2 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198325-4	3D PDF	SFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 2	Doppelt dreieckig (außen)	Standard	-	4	80	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X6 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198339-1	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Nicht optional	2 x 6	Keine	Standard	-	12	240	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X6 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198339-3	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 6	Doppelt dreieckig (innen)	Standard	-	12	240	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X6 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198339-4	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 6	Doppelt dreieckig (außen)	Standard	-	12	240	.8 mm	Nein	-	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X8 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198346-1	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Nicht optional	2 x 6	Keine	Standard	-	12	320	.8 mm	Ja	-	-	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X8 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198346-2	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 8	Vierfach dreieckig (innen und außen)	Standard	-	16	320	.8 mm	Ja	-	-	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X8 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198346-3	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 8	Doppelt dreieckig (innen)	Standard	-	16	320	.8 mm	Ja	-	-	-55 – 105 °C
zSFP+ STACKED 2X8 RECEPTACLE ASSEMBLY	2198346-4	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 8	Doppelt dreieckig (außen)	Standard	-	16	320	.8 mm	Ja	-	-	-55 – 105 °C
2X12 ZSFP+ CONNECTOR ASSEMBLY	2227838-8	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 12	Innen	Standard	Standard	24	480	.8 mm	Ja	-	Leiterplattenmontage	0 – 70 °C
zSFP+ STACKED 2X12 RCPT ASSY, EMI GASKET	2288172-1	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Nicht optional	2 x 12	Keine	Standard	-	24	480	.8 mm	Ja	-	-	-40 – 85 °C
zSFP+ STACKED 2X12 RCPT ASSY, EMI GASKET	2288172-3	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 12	Doppelt dreieckig (innen)	Standard	-	24	480	.8 mm	Ja	-	-	-40 – 85 °C
zSFP+ STACKED 2X12 RCPT ASSY, EMI GASKET	2288172-4	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 12	Doppelt dreieckig (außen)	Standard	-	24	480	.8 mm	Ja	-	-	-40 – 85 °C
zSFP+ STACKED 2X6 RECEPTACLE ASSEMBLY	3-2198339-0	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Nicht optional	2 x 6	-	-	-	12	240	.8 mm	Ja	.5 A	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C
ZSFP+ STACKED 2X8 RECEPTACLE ASSEMBLY,	3-2198346-0	3D PDF	zSFP+ Thermally Enhanced	Mit Lichtleiter	2 x 8	-	-	-	16	320	.8 mm	Ja	.5 A	Leiterplattenmontage	-55 – 105 °C

Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen.

Produktmerkmale

Gehäusetyp Zweireihig
Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz mit integriertem Steckverbinder
Lichtleiter-Optionen Mit Lichtleiter, Nicht optional
Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
Abdichtbar Ja, Nein
Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
Formfaktor zSFP+ Gestapelt (SFP28)

Konfigurationsmerkmale

Anschlussmatrixkonfiguration 2 x 1, 2 x 12, 2 x 2, 2 x 4, 2 x 6, 2 x 8
Lichtleiterkonfiguration Doppelt dreieckig (außen), Doppelt dreieckig (innen), Drei, Innen, Keine, Umgekehrt außen, Vierfach dreieckig (innen und außen)
Lichtleiterausführung Standard
Lichtleiterprofil Standard
Anzahl der Anschlüsse 2, 4, 8, 12, 16, 24
Anzahl von Positionen 40, 80, 160, 240, 320, 480

Elektrische Kennwerte

Datenrate (max.) (Gb/s) 32

Kontaktmerkmale

Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold oder Blattvergoldet über Palladium-Nickel
Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76 µm [ 29.92 µin ]
Kontaktnennstrom (max.) (A) .5
Endstückbeschichtungsmaterial Zinn

Klemmenmerkmale

Anschlussstift- und Restlänge 1.8 mm [ .07 in ]
Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Raster (mm) .8
Raster (in) .031, .032
Gehäusematerial Nickel-Silberlegierung

Abmessungen

Leiterplattendicke (empfohlen) 1.5 mm [ .059 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich (°C) -55 – 105, -40 – 85, 0 – 70
Betriebstemperaturbereich (°F) -67 – 221, -40 – 185, 32 – 158

Betrieb/Anwendung

Steckbare I/O-Anwendungen SFP+ Thermally Enhanced, zSFP+ Thermally Enhanced
Stromkreis Anwendung Signal
Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten zSFP+ SMT-Steckverbinder, zSFP+-Kabelsatz
Kühlkörperkompatibel Nein

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmethode Tray

Weitere

Art der EMV-Eindämmung Elastomere Dichtung

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-Z8-P6507

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.

zSFP+ Zweireihiger Cagesatz: Dichtung

Produktmerkmale

Steckbarer I/O – Produkttyp: Cagesatz mit integriertem Steckverbinder

Datenrate (max.)(Gb/s): 32

Art der EMV-Eindämmung: Elastomere Dichtung

Verbindungsmethode für Leiterplatte: Durchsteckmontage – Press-Fit

Steckverbindersystem: Kabel-an-Leiterplatte

Eigenschaften

Produktmerkmale

Gehäusetyp Zweireihig

Steckbarer I/O – Produkttyp Cagesatz mit integriertem Steckverbinder

Lichtleiter-Optionen Mit Lichtleiter, Nicht optional

Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte

Abdichtbar Ja, Nein

Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte

Formfaktor zSFP+ Gestapelt (SFP28)

Konfigurationsmerkmale

Anschlussmatrixkonfiguration 2 x 1, 2 x 12, 2 x 2, 2 x 4, 2 x 6, 2 x 8

Lichtleiterkonfiguration Doppelt dreieckig (außen), Doppelt dreieckig (innen), Drei, Innen, Keine, Umgekehrt außen, Vierfach dreieckig (innen und außen)

Lichtleiterausführung Standard

Lichtleiterprofil Standard

Anzahl der Anschlüsse 2, 4, 8, 12, 16, 24

Anzahl von Positionen 40, 80, 160, 240, 320, 480

Elektrische Kennwerte

Datenrate (max.) (Gb/s) 32

Kontaktmerkmale

Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold oder Blattvergoldet über Palladium-Nickel

Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76 µm [ 29.92 µin ]

Kontaktnennstrom (max.) (A) .5

Endstückbeschichtungsmaterial Zinn

Klemmenmerkmale

Anschlussstift- und Restlänge 1.8 mm [ .07 in ]

Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Raster (mm) .8

Raster (in) .031, .032

Gehäusematerial Nickel-Silberlegierung

Abmessungen

Leiterplattendicke (empfohlen) 1.5 mm [ .059 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich (°C) -55 – 105, -40 – 85, 0 – 70

Betriebstemperaturbereich (°F) -67 – 221, -40 – 185, 32 – 158

Betrieb/Anwendung

Steckbare I/O-Anwendungen SFP+ Thermally Enhanced, zSFP+ Thermally Enhanced

Stromkreis Anwendung Signal

Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten zSFP+ SMT-Steckverbinder, zSFP+-Kabelsatz

Kühlkörperkompatibel Nein

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmethode Tray

Weitere

Art der EMV-Eindämmung Elastomere Dichtung

Referenznummer

TE-interne Teilenummer CAT-Z8-P6507

Literatur