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Miniaturisierte Stiftwannen

Miniaturisierte Stiftwannen-CAT-MINH6642
Unsere miniaturisierten Stiftleisten und Stiftwannen für Kraftfahrzeuge erfordern nur halb so viel Platz wie 0,63-mm²-Systeme.
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Produktmerkmale

  • Montageausrichtung : Horizontal

  • Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Oberflächenmontage

  • Abdichtbar : Nein

  • Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm): 1.6 | 2

  • Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in): .06 | .07

  • Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte

Erhältlich von

LADD Inc
Übersicht

Miniaturisierte Stiftleisten

Durch den Einsatz von leichteren Werkstoffen oder weniger Material können das Gewicht eines Fahrzeuges reduziert und somit der Kraftstoffverbrauch verbessert und die CO2-Emissionen gesenkt werden. Die beiden Kontakt- und Steckverbindersysteme NanoMQS und MCON 0.50 von TE benötigen nur halb so viel Platz wie die 0,63-mm²-Systeme. Dank ihrer geringen Masse und Kontaktkraft können die Stiftleisten rauen Umgebungsbedingungen wie zum Beispiel starker Vibrationsbelastung standhalten.

Stromkreise Gedichtet Ausrichtung Flachsteckerbreite Hybrid Anschlussmethode
6-32 Nein 90° | 180° 0,50 mm Nein Lötzinn | SMT
Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

Produktmerkmale

  • Stiftleistentyp  Vollständig ummantelt

  • Steckverbinder-Produkttyp  Steckverbindersatz

  • Gemischte und Hybrid-Stiftleiste  Nein

  • Steckverbinderform  Rechteckig

  • Abdichtbar  Nein

  • Steckverbindersystem  Draht-an-Leiterplatte

  • Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl der Signalpositionen  24

  • Montageausrichtung  Horizontal

  • Anzahl der Positionen  24

  • Anzahl der Reihen  2

Elektrische Kennwerte

  • Betriebsspannung (VDC) 12

  • Nominalspannungs-Architektur (V) 12

  • Nennspannung (max.) (VDC) 12

Sonstige Eigenschaften

  • Primäre Produktfarbe  Schwarz

Kontaktmerkmale

  • Kontakttyp  Flachstecker

  • Steckzungenbreite  .5 mm [ .02 in ]

  • Steckzungendicke  .4 mm [ .016 in ]

  • Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Zinn (Sn)

Klemmenmerkmale

  • Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Oberflächenmontage

Montage und Anschlusstechnik

  • Leiterplatten-Halterungstyp  Lötstift

  • Leiterplattenmontage-Ausrichtung  Ohne

  • Gegensteckführung  Mit

  • Leiterplattenhalterung  Ohne

  • Panelmontagevorrichtung  Ohne

  • Montagebohrungen  Mit | Ohne

  • Steckverriegelungstyp  Verriegelungsschnittstelle

  • Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

  • Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm) 1.6 | 2

  • Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in) .06 | .07

Abmessungen

  • Steckverbinderlänge (mm) 37.9

  • Steckverbinderlänge (in) 1.49 | 1.5

  • Steckverbinderbreite (mm) 19

  • Steckverbinderbreite (in) .74 | .748

  • Profilhöhe ab Leiterplatte  7.9 mm [ .311 in ]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperatur (max) (°C) 65 | 70 | 75 | 80 | 85

  • Betriebstemperatur (max) (°F) 149 | 158 | 167 | 176 | 185

  • Betriebstemperaturbereich  -30 – 85 °C [ '-22 – 185 °F ]

Betrieb/Anwendung

  • Lötverfahren  Reflow-lötbar

  • Geschirmt  Nein

  • Stromkreis Anwendung  Signal

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode  Tray | Tube

  • Verpackungsmenge  36

Weitere

  • Schnittstellennummer  2013031

Literatur

Datenblätter/Katalogseiten