LGA 2011 Sockets

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

• Steckverbindersystem  Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• Anzahl der Positionen  2011

• Rasterabstand  1.016 x .8814 mm [ .040 x .0347 in ]

• Rahmenform  Quadratisch

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Gold (Au)

• Kontaktgrundmaterial  Kupferlegierung

• IC-Sockeltyp  LGA 2011

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .38 | .76

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 15 | 30

• Kontaktnennstrom (max.) (A) .5

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Oberflächenmontage – Lotkugel

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Gehäusefarbe  Schwarz

• Gehäusematerial  Hochtemperatur-Thermoplast

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  1.02 mm [ .04 in ]

• Stromkreis Anwendung  Signal

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• Verpackungsmethode  Tray

• Ablagefarbe  Blau | Schwarz