AMP HPI 1.25 mm Headers

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

• PCB-Steckverbindertyp  Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Steckverbindersystem  Draht-an-Leiterplatte

• Stiftleistentyp  Teilweise ummantelt | Vollständig ummantelt

• Abdichtbar  Nein

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• Steckerkontakt-Ladezustand  Voll bestückt

• Montageausrichtung  Rechter Winkel | Vertikal

• Anzahl der Positionen  2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15

• Anzahl der Reihen  1

• Betriebsspannung (VDC) 100 | 125

• Betriebsspannung (VAC) 100 | 125

• Primäre Produktfarbe  Naturbelassen

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

• Steckzungenbreite (mm) .74 | .76

• Kontakt-Layout  Verbindungsmuffe

• Steckzungenbreite (mm) .74 | .76

• Steckzungenbreite (in) .029 | .03

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke (µm) 2.54 | 3.08

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke (µin) 100 | 120

• Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche  Matt

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Matt

• Steckzungendicke  .3 mm [ .012 in ]

• Kontaktgrundmaterial  Phosphorbronze

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .762 | 1.27 | 2.54 | 3.048

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 30 | 50 | 100 | 120

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Zinn

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Nickel (Ni) | Zinn (Sn)

• Kontakttyp  Stift

• Kontaktnennstrom (max.) (A) .8 | 1 | 3

• Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite  .35 mm [ .014 in ]

• Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke  .3 mm [ .012 in ]

• Anschlüsse pro Pfosten (max.)  3

• Anschlusspfosten und Auslauflänge (mm) 1.7 | 2.3 | 3.7

• Anschlusspfosten und Auslauflänge (in) .067 | .091 | .146

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Durchsteckmontage - Löten | Oberflächenmontage

• Leiterplatten-Halterungstyp  Lötstift

• Steckverriegelung  Ohne

• Gegensteckführungstyp  Polarisierung

• Leiterplattenhalterung  Mit | Ohne

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung  Mit | Ohne

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Gegensteckführung  Mit

• Gehäusematerial  Hochtemperatur-Thermoplast | LCP GF30 | PA 9T GF | Thermoplast

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  1.25 mm [ .049 in ]

• Steckverbinderlänge (mm) 4.2 | 5.5 | 6.75 | 7.79 | 8 | 9.04 | 9.25 | 10.29 | 10.5 | 11.54 | 11.75 | 12.79 | 13 | 14.04 | 14.25 | 15.29 | 15.5 | 16.54 | 16.75 | 17.79 | 18 | 19.04 | 19.25 | 20.29 | 20.5 | 20.59 | 21.54 | 22.79 | 24.04

• Steckverbinderlänge (in) .165 | .216 | .266 | .307 | .314 | .355 | .364 | .405 | .413 | .454 | .463 | .503 | .511 | .553 | .561 | .602 | .61 | .651 | .659 | .7 | .709 | .749 | .758 | .799 | .807 | .811 | .848 | .897 | .946

• Steckverbinderbreite (mm) 3.2 | 4.25 | 4.7

• Steckverbinderbreite (in) .126 | .167 | .185

• Steckverbinderhöhe (mm) 3.2 | 3.45 | 4.7 | 4.75

• Steckverbinderhöhe (in) .126 | .136 | .185 | .187

• Stromkreis Anwendung  Signal

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• Verpackungsmenge  30 | 32 | 34 | 36 | 39 | 43 | 47 | 52 | 58 | 66 | 76 | 90 | 110 | 141 | 1000

• Verpackungsmethode  Box | Trommel | Tube | Tüte