AMP HPI 1.25 mm Headers

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

• PCB-Steckverbindertyp  Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Steckverbindersystem  Draht-an-Leiterplatte

• Stiftleistentyp  Teilweise ummantelt, Vollständig ummantelt

• Abdichtbar  Nein

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• Steckerkontakt-Ladezustand  Voll bestückt

• Montageausrichtung  Rechter Winkel, Vertikal

• Anzahl der Positionen  2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15

• Anzahl der Reihen  1

• Betriebsspannung (VDC) 100, 125

• Betriebsspannung (VAC) 100, 125

• Primäre Produktfarbe  Naturbelassen

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

• Steckzungenbreite (mm) .74, .76

• Kontakt-Layout  Verbindungsmuffe

• Steckzungenbreite (mm) .74, .76

• Steckzungenbreite (in) .029, .03

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke (µm) 2.54, 3.08

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke (µin) 100, 120

• Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche  Matt

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Matt

• Steckzungendicke  .3 mm [ .012 in ]

• Kontaktgrundmaterial  Phosphorbronze

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .762, 1.27, 2.54, 3.048

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 30, 50, 100, 120

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Zinn

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Nickel (Ni), Zinn (Sn)

• Kontakttyp  Stift

• Kontaktnennstrom (max.) (A) .8, 1, 3

• Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite  .35 mm [ .014 in ]

• Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke  .3 mm [ .012 in ]

• Anschlüsse pro Pfosten (max.)  3

• Anschlusspfosten und Auslauflänge (mm) 1.7, 2.3, 3.7

• Anschlusspfosten und Auslauflänge (in) .067, .091, .146

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Durchsteckmontage - Löten, Oberflächenmontage

• Leiterplatten-Halterungstyp  Lötstift

• Steckverriegelung  Ohne

• Gegensteckführungstyp  Polarisierung

• Leiterplattenhalterung  Mit, Ohne

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung  Mit, Ohne

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Gegensteckführung  Mit

• Gehäusematerial  Hochtemperatur-Thermoplast, LCP GF30, PA 9T GF, Thermoplast

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  1.25 mm [ .049 in ]

• Steckverbinderlänge (mm) 4.2, 5.5, 6.75, 7.79, 8, 9.04, 9.25, 10.29, 10.5, 11.54, 11.75, 12.79, 13, 14.04, 14.25, 15.29, 15.5, 16.54, 16.75, 17.79, 18, 19.04, 19.25, 20.29, 20.5, 20.59, 21.54, 22.79, 24.04

• Steckverbinderlänge (in) .165, .216, .266, .307, .314, .355, .364, .405, .413, .454, .463, .503, .511, .553, .561, .602, .61, .651, .659, .7, .709, .749, .758, .799, .807, .811, .848, .897, .946

• Steckverbinderbreite (mm) 3.2, 4.25, 4.7

• Steckverbinderbreite (in) .126, .167, .185

• Steckverbinderhöhe (mm) 3.2, 3.45, 4.7, 4.75

• Steckverbinderhöhe (in) .126, .136, .185, .187

• Stromkreis Anwendung  Signal

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• Verpackungsmenge  30, 32, 34, 36, 39, 43, 47, 52, 58, 66, 76, 90, 110, 141, 1000

• Verpackungsmethode  Box, Trommel, Tube, Tüte