Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

• PCB-Steckverbindermontagetyp : Buchse für die Leiterplattenmontage

• Abdichtbar : Nein

• Backplane-Schnittstellentyp : 2 mm HM

• Anzahl der Signalpositionen : 176

• Bestückte Reihen : A, B, C, D, E, F, G, H

• Spaltenanzahl : 22

• Anzahl der Reihen : 8

• Backplane-Architektur : Mezzanine

• Anzahl der Positionen : 176

• Montageausrichtung : Vertikal

• Datenrate (Gb/s): ≤1

• Übersprechversion : Standard

• Primäre Produktfarbe : Grau

• Kontaktgrundmaterial : Phosphorbronze

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn-Blei

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts : Nickel

• Kontakttyp : Stecksockel

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .76 µm [ 30 µin ]

• Kontaktnennstrom (max.) (A): 1.5

• CompactPCI-Bezeichnung : Keine

• Durchführungspfostenlänge (mm): 3.34

• Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage – Press-Fit

• Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

• Gegensteckführungstyp : Mehrzweckzentrum

• Gehäusematerial : Polyester – GF

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2 mm [ .078 in ]

• Backplane Modullänge (mm): 50

• Betriebstemperaturbereich : -55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]

• Geschirmt : Nein

• Stromkreis Anwendung : Strom und Signale

• UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0