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6450172-4

Aktiv

Header, Receptacle, Board-to-Board, 30 Position, 2.54 mm / 5.08 mm [.1 in / .2 in] Centerline, Printed Circuit Board, Rectangular Power Connectors

6450172-4

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Header, Receptacle, Board-to-Board, 30 Position, 2.54 mm / 5.08 mm [.1 in / .2 in] Centerline, Printed Circuit Board, Rectangular Power Connectors

- MULTI-BEAM

Interne TE-Nummer 6450172-4
TE-interne Beschreibung: MBXL R/A RCPT 6P+24S

Rechteckiger Leistungssteckverbindertyp : Stiftleiste
Steckverbinder- und Gehäusetyp : Buchse
Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte
Anzahl der Positionen : 30
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm): 2.54, 5.08
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in): .1, .2

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Kompatible Teile & Werkzeuge

Dokumente

Produktzeichnungen

RIGHT ANGLE RECEPTACLE ASSEMBLY WITH GUIDES, SOLDER TYPE MULTI-BEAM XL ENG_CD_6450172_C1.pdf Englisch

CAD-Dateien

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3D PDF ENG_CVM_6450172-4_C.pdf Englisch
Kundenmodell ENG_CVM_6450172-4_C.3d_igs.zip Englisch
ENG_CVM_6450172-4_C.3d_stp.zip Englisch
ENG_CVM_6450172-4_C.2d_dxf.zip Englisch

Datenblätter/Katalogseiten

2_PIECE_POWER_CONNECTORS_qrg_4-1773458-1 ENG_DS_4-1773458-1_2_PIECE_POWER_CONNECTORS_QRG_0212.pdf Englisch

Produktspezifikationen

Anwendungsspezifikation ENG_SS_114-13038_J.pdf Englisch
Produktspezifikation ENG_SS_108-1973_C1.pdf Englisch
Qualifizierungstestbericht ENG_SS_501-646_A.pdf Englisch

Eigenschaften

Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung.

Produktmerkmale

Rechteckiger Leistungssteckverbindertyp : Stiftleiste
Steckverbinder- und Gehäusetyp : Buchse
Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte
Abdichtbar : Nein
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

Anzahl der Positionen : 30
Montageausrichtung : Rechter Winkel
Anzahl der Leistungspole : 6
Anzahl der Signalpositionen : 24

Elektrische Kennwerte

Betriebsspannung (VAC): 60
Betriebsspannung (VDC): 60

Kontaktmerkmale

Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts : Nickel
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Blattvergoldet über Palladium-Nickel
Unterbeschichtungsmaterialdicke (µm): 3.43
Kontaktnennstrom (max.) (A): 42
Kontakthalterung im Gehäuse : Ohne
Kontakttyp : Buchse
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn
Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .076 µm [ 3 µin ]
Leistungskontakt-Basismaterial : Zinn

Klemmenmerkmale

Anschlusspfosten und Auslauflänge : 3.43 mm [ .135 in ]
Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage - Löten

Montage und Anschlusstechnik

Steckverriegelungstyp : Befestigungsclip
Leiterplatten-Halterungstyp : Befestigungsclip
Leiterplattenhalterung : Mit
Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm): 2.54, 5.08
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in): .1, .2
Gehäusefarbe : Schwarz
Gehäusematerial : Hochtemperatur-Thermoplast

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich : -20 – 105 °C [ -4 – 221 °F ]

Betrieb/Anwendung

Stromkreis Anwendung : Strom und Signale

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0
Bezugswert des Glühdrahts : Hochtemperaturteil – kein Glühdraht

6450172-4

Header, Receptacle, Board-to-Board, 30 Position, 2.54 mm / 5.08 mm [.1 in / .2 in] Centerline, Printed Circuit Board, Rectangular Power Connectors

6450172-4

Header, Receptacle, Board-to-Board, 30 Position, 2.54 mm / 5.08 mm [.1 in / .2 in] Centerline, Printed Circuit Board, Rectangular Power Connectors

Rechteckiger Leistungssteckverbindertyp : Stiftleiste

Steckverbinder- und Gehäusetyp : Buchse

Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

Anzahl der Positionen : 30

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm): 2.54, 5.08

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in): .1, .2

Produktzeichnungen

CAD-Dateien

Datenblätter/Katalogseiten

Produktspezifikationen

Produktmerkmale

Rechteckiger Leistungssteckverbindertyp : Stiftleiste

Steckverbinder- und Gehäusetyp : Buchse

Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

Abdichtbar : Nein

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

Anzahl der Positionen : 30

Montageausrichtung : Rechter Winkel

Anzahl der Leistungspole : 6

Anzahl der Signalpositionen : 24

Elektrische Kennwerte

Betriebsspannung (VAC): 60

Betriebsspannung (VDC): 60

Kontaktmerkmale

Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts : Nickel

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Blattvergoldet über Palladium-Nickel

Unterbeschichtungsmaterialdicke (µm): 3.43

Kontaktnennstrom (max.) (A): 42

Kontakthalterung im Gehäuse : Ohne

Kontakttyp : Buchse

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn

Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .076 µm [ 3 µin ]

Leistungskontakt-Basismaterial : Zinn

Klemmenmerkmale

Anschlusspfosten und Auslauflänge : 3.43 mm [ .135 in ]

Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage - Löten

Montage und Anschlusstechnik

Steckverriegelungstyp : Befestigungsclip

Leiterplatten-Halterungstyp : Befestigungsclip

Leiterplattenhalterung : Mit

Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm): 2.54, 5.08

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in): .1, .2

Gehäusefarbe : Schwarz

Gehäusematerial : Hochtemperatur-Thermoplast

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich : -20 – 105 °C [ -4 – 221 °F ]

Betrieb/Anwendung

Stromkreis Anwendung : Strom und Signale

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

Bezugswert des Glühdrahts : Hochtemperaturteil – kein Glühdraht

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