Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Stiftleistentyp : Abreißen

• Abdichtbar : Nein

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• Steckerkontakt-Ladezustand : Voll bestückt

• Montageausrichtung : Vertikal

• Anzahl der Positionen : 5

• Anzahl der Reihen : 1

• Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration : Parallel

• Steckverbinder-Profil : Standard

• Primäre Produktfarbe : Schwarz

• Kontaktgrundmaterial : Kupferlegierung

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts : Nickel

• Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche : Matt

• Kontaktform : Quadratisch

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : 2.54 – 5.08 µm [ 100 – 200 µin ]

• Vierkantpfosten-Abmessungen : .64 mm [ .025 in ]

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Zinn

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs : 2.54 – 5.08 µm [ 100 – 200 µin ]

• Kontakttyp : Stift

• Kontaktnennstrom (max.) (A): 3

• Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Oberflächenmontage

• Quadratischer Anschlusspfosten und Restabmessungen : .64 mm [ .025 in ]

• Gegensteckführung : Ohne

• Leiterplattenhalterung : Ohne

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Ohne

• Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2.54 mm [ .1 in ]

• Gehäusematerial : LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)

• Leiterplattendicke (empfohlen) : 1.6 mm [ .063 in ]

• Betriebstemperaturbereich : -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]

• Gehäusenenntemperatur : Standard

• Stromkreis Anwendung : Signal

• Lötverfahren-Funktion : Plattenabstand

• UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

• Verpackungsmethode : Band und Rolle