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5-104550-1

Aktiv

PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 10 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Gold (Au), Surface Mount, Signal, Black, AMPMODU System 50

5-104550-1

Aktiv

PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 10 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Gold (Au), Surface Mount, Signal, Black, AMPMODU System 50

- AMPMODU
- AMPMODU System 50

Interne TE-Nummer 5-104550-1
TE-interne Beschreibung: 10 SYS50 SURFMNT DRST RCPT SN

PCB-Steckverbindertyp : Buchse für die Leiterplattenmontage
Montageausrichtung : Vertikal
Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte
Anzahl der Positionen : 10
Anzahl der Reihen : 2

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Kompatible Teile & Werkzeuge

Dokumente

Produktzeichnungen

RECEPTACLE ASSEMBLY, VERTICAL, DOUBLE ROW SURFACE MOUNT, AMPMODU System 50 ENG_CD_104550_V2.pdf Englisch

CAD-Dateien

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3D PDF 3D_CVM_CVM_5-104550-1_S.pdf 3D
Kundenmodell ENG_CVM_CVM_5-104550-1_S.2d_dxf.zip Englisch
ENG_CVM_CVM_5-104550-1_S.3d_igs.zip Englisch
ENG_CVM_CVM_5-104550-1_S.3d_stp.zip Englisch

Datenblätter/Katalogseiten

AMPMODU_INTERCONNECTION_SYSTEM_SECTION3AND4 ENG_CS_1307819_SECTION_3AND4_0908.pdf Englisch
ENG_CS_889092_1.27mm_AMPMODU_System_50_Conn_0906.pdf Englisch
AMPMODU SYSTEM 50 QUICK REFERENCE GUIDE ENG_DS_9-1773462-2_AMPMODU_50_QRG_0316.pdf Englisch
AMPMODU SYSTEM 50 ENG_DS_9-1773462-2_AMPMODU_SYSTEM50_0316.pdf Englisch

Produktspezifikationen

Anwendungsspezifikation ENG_SS_114-25035_C.pdf Englisch
Produktspezifikation ENG_SS_108-1093_D.pdf Englisch

Produktänderungs-Mitteilung

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Eigenschaften

Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung.

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindertyp : Buchse für die Leiterplattenmontage
Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte
Abdichtbar : Nein
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte
Steckverbinder-Produkttyp : Steckverbindersatz

Konfigurationsmerkmale

stapelbar : Ja
Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration : Orthogonal, Parallel
Montageausrichtung : Vertikal
Anzahl der Positionen : 10
Anzahl der Reihen : 2

Elektrische Kennwerte

Isolationswiderstand (MΩ): 5000
Betriebsspannung (VAC): 30

Sonstige Eigenschaften

Leiterplattenhalterung – Beschichtungsmaterial : Zinn
Leiterplattenhalterung – Material : Kupferlegierung
Primäre Produktfarbe : Schwarz

Kontaktmerkmale

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn
Kontaktgrundmaterial : Phosphorbronze
Kontakt-Layout : Matrix
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : 3.81 µm [ 150 µin ]
Vierkantpfosten-Abmessungen : .38 mm [ .015 in ]
Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .762 µm [ 30 µin ]
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold (Au)
Kontakttyp : Buchse
Kontaktnennstrom (max.) (A): 3.6

Klemmenmerkmale

Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke : .38 mm [ .015 in ]
Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite : .2 mm [ .008 in ]
Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Oberflächenmontage

Montage und Anschlusstechnik

Leiterplatten-Halterungstyp : Befestigungsclip
Leiterplattenhalterung : Mit
Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Mit
Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage
Gegensteckführung : Ohne

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial : Thermoplast
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 1.27 mm [ .05 in ]

Abmessungen

Steckverbinderlänge : 7.47 mm [ .3 in ]
Steckverbinderhöhe : 9.4 mm [ .37 in ]
Leiterplattendicke (empfohlen) : 1.57 mm [ .062 in ]
Steckverbinderbreite : 5.03 mm [ .198 in ]
Stapelhöhe : 13.08 mm [ .514 in ]
Reihenabstand : 2.54 mm [ .1 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich : -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]

Betrieb/Anwendung

Lötverfahren-Funktion : Plattenabstand
Stromkreis Anwendung : Signal

Industriestandards

Kompatibilität mit zugelassenen Produkten : CSA LR7189, UL E28476
Kompatibilität mit Normen/Standards : UL
UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge : 37
Verpackungsmethode : Tube

5-104550-1

PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 10 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Gold (Au), Surface Mount, Signal, Black, AMPMODU System 50

5-104550-1

PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 10 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Gold (Au), Surface Mount, Signal, Black, AMPMODU System 50

PCB-Steckverbindertyp : Buchse für die Leiterplattenmontage

Montageausrichtung : Vertikal

Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

Anzahl der Positionen : 10

Anzahl der Reihen : 2

Dokumente

Produktzeichnungen

CAD-Dateien

Datenblätter/Katalogseiten

Produktspezifikationen

Produktänderungs-Mitteilung

Eigenschaften

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindertyp : Buchse für die Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

Abdichtbar : Nein

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

Steckverbinder-Produkttyp : Steckverbindersatz

Konfigurationsmerkmale

stapelbar : Ja

Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration : Orthogonal, Parallel

Montageausrichtung : Vertikal

Anzahl der Positionen : 10

Anzahl der Reihen : 2

Elektrische Kennwerte

Isolationswiderstand (MΩ): 5000

Betriebsspannung (VAC): 30

Sonstige Eigenschaften

Leiterplattenhalterung – Beschichtungsmaterial : Zinn

Leiterplattenhalterung – Material : Kupferlegierung

Primäre Produktfarbe : Schwarz

Kontaktmerkmale

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn

Kontaktgrundmaterial : Phosphorbronze

Kontakt-Layout : Matrix

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : 3.81 µm [ 150 µin ]

Vierkantpfosten-Abmessungen : .38 mm [ .015 in ]

Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .762 µm [ 30 µin ]

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold (Au)

Kontakttyp : Buchse

Kontaktnennstrom (max.) (A): 3.6

Klemmenmerkmale

Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke : .38 mm [ .015 in ]

Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite : .2 mm [ .008 in ]

Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Oberflächenmontage

Montage und Anschlusstechnik

Leiterplatten-Halterungstyp : Befestigungsclip

Leiterplattenhalterung : Mit

Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Mit

Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

Gegensteckführung : Ohne

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial : Thermoplast

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 1.27 mm [ .05 in ]

Abmessungen

Steckverbinderlänge : 7.47 mm [ .3 in ]

Steckverbinderhöhe : 9.4 mm [ .37 in ]

Leiterplattendicke (empfohlen) : 1.57 mm [ .062 in ]

Steckverbinderbreite : 5.03 mm [ .198 in ]

Stapelhöhe : 13.08 mm [ .514 in ]

Reihenabstand : 2.54 mm [ .1 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich : -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]

Betrieb/Anwendung

Lötverfahren-Funktion : Plattenabstand

Stromkreis Anwendung : Signal

Industriestandards

Kompatibilität mit zugelassenen Produkten : CSA LR7189, UL E28476

Kompatibilität mit Normen/Standards : UL

UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge : 37

Verpackungsmethode : Tube

Produkt-Compliance