Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• Rechteckiger Leistungssteckverbindertyp : Stiftleiste

• Steckverbinder- und Gehäusetyp : Buchse

• Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Abdichtbar : Nein

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• Anzahl der Positionen : 56

• Montageausrichtung : Vertikal

• Anzahl der Leistungspole : 8

• Anzahl der Signalpositionen : 48

• Anzahl der Reihen : 4

• Betriebsspannung (VAC): 60, 300

• Betriebsspannung (VDC): 60, 300

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Edelmetall, Edelmetall

• Unterbeschichtungsmaterialdicke (µm): 3.43

• Kontaktnennstrom (max.) (A): 42

• Kontakthalterung im Gehäuse : Ohne

• Kontakttyp : Buchse

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .76 µm [ 30 µin ]

• Leistungskontakt-Basismaterial : Zinn

• Anschlusspfosten und Auslauflänge : 3.43 mm [ .135 in ]

• Leiterplatten-Montagemethode : Durchsteckmontage - Löten

• Steckverriegelungstyp : Befestigungsclip

• Leiterplatten-Halterungstyp : Befestigungsclip

• Leiterplattenhalterung : Mit

• Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm): 2.54, 7.62

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in): .1, .3

• Gehäusefarbe : Schwarz

• Gehäusematerial : Hochtemperatur-Thermoplast

• Reihenabstand : 2.54 mm [ .1 in ]

• Betriebstemperaturbereich : -20 – 105 °C [ -4 – 221 °F ]

• Stromkreis Anwendung : Strom und Signale