Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• Stiftleistentyp : Vollständig ummantelt

• Rechteckiger Leistungssteckverbindertyp : Stiftleiste

• Steckverbinder- und Gehäusetyp : Stecker

• Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Abdichtbar : Nein

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

• Anzahl der Positionen : 38

• Montageausrichtung : Rechter Winkel

• Anzahl der Leistungspole : 14

• Anzahl der Signalpositionen : 24

• Anzahl der Reihen : 4

• Betriebsspannung (VAC): 60, 200

• Betriebsspannung (VDC): 60, 200

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts : Nickel

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Blattvergoldet über Palladium-Nickel

• Unterbeschichtungsmaterialdicke (µm): 3.43

• Kontaktnennstrom (max.) (A): 42

• Kontakthalterung im Gehäuse : Ohne

• Kontakttyp : Blade, Stift

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .076 µm [ 3 µin ]

• Leistungskontakt-Basismaterial : Zinn

• Anschlusspfosten und Auslauflänge : 3.43 mm [ .135 in ]

• Leiterplatten-Montagemethode : Durchsteckmontage - Löten

• Steckverriegelungstyp : Befestigungsclip

• Leiterplatten-Halterungstyp : Befestigungsclip

• Leiterplattenhalterung : Mit

• Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm): 2.54, 6.35

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in): .1, .25

• Gehäusefarbe : Schwarz

• Gehäusematerial : Hochtemperatur-Thermoplast

• Reihenabstand : 2.54 mm [ .1 in ]

• Betriebstemperaturbereich : -20 – 105 °C [ -4 – 221 °F ]

• Stromkreis Anwendung : Strom und Signale