1445297-1

Aktiv

PCB Mount Receptacle, Right Angle, Wire-to-Board, 6 Position, .8 mm [.031 in] Centerline, Gold, Surface Mount, Signal, Natural, Reel, AMPMODU MICRO

1445297-1

Aktiv

PCB Mount Receptacle, Right Angle, Wire-to-Board, 6 Position, .8 mm [.031 in] Centerline, Gold, Surface Mount, Signal, Natural, Reel, AMPMODU MICRO

- AMPMODU
- AMPMODU MICRO

Interne TE-Nummer 1445297-1
TE-interne Beschreibung: REC.R/A SMT,6 POS

PCB-Steckverbindermontagetyp : Buchse für die Leiterplattenmontage
Montageausrichtung : Rechter Winkel
Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte
Anzahl der Positionen : 6
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : .8 mm [ .031 in ]

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Kompatible Teile & Werkzeuge

Dokumente

Produktzeichnungen

AMPMODU MICRO INTERCONNECT RECEPTACLE ASSEMBLY, RIGHT ANGLE ENG_CD_1445297_B.pdf Englisch

CAD-Dateien

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3D PDF 3D_CVM_CVM_1445297-1_B.pdf 3D
Kundenmodell ENG_CVM_CVM_1445297-1_B.2d_dxf.zip Englisch
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ENG_CVM_CVM_1445297-1_B.3d_stp.zip Englisch

Produktspezifikationen

Anwendungsspezifikation ENG_SS_114-13051_F.pdf Englisch
Produktspezifikation ENG_SS_108-1955_B.pdf Englisch
Qualifizierungstestbericht S_501-541_O.tif Englisch
ENG_SS_501-541_O.pdf Englisch

Freigabe Agentur

Agentur-Freigabe-Blatt ENG_AAD_UL_E28476_20020807_A.pdf Englisch

Eigenschaften

Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung.

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp : Buchse für die Leiterplattenmontage
Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte
Abdichtbar : Nein
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

Montageausrichtung : Rechter Winkel
Anzahl der Positionen : 6
Anzahl der Reihen : 2

Elektrische Kennwerte

Betriebsspannung (VAC): 30
Spannungsfestigkeit (max.) (V): 250
Isolationswiderstand (MΩ): 500

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe : Naturbelassen

Kontaktmerkmale

Kontaktgrundmaterial : Phosphorbronze
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn
Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts : Nickel
Unterbeschichtungsmaterialdicke : 1.27 µm [ 50 µin ]
Kontakt-Layout : Matrix
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : 2.54 – 5.08 µm [ 100 – 200 µin ]
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold
Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche : Hell
Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .76 µm [ 30 µin ]
Kontakttyp : Buchse
Kontaktnennstrom (max.) (A): 1

Klemmenmerkmale

Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Oberflächenmontage
Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite : .45 mm [ .018 in ]
Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke : .15 mm [ .006 in ]

Montage und Anschlusstechnik

Leiterplatten-Halterungstyp : Befestigungsclip
Gegensteckführung : Mit
Gegensteckführungstyp : Polarisierung
Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Mit
Steckverriegelung : Ohne
Leiterplattenhalterung : Mit
Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage
Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Polarisierung

Gehäusemerkmale

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : .8 mm [ .031 in ]
Gehäusematerial : LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)

Abmessungen

Profilhöhe ab Leiterplatte : 10.39 mm [ .409 in ]
Steckverbinderhöhe : 10.39 mm [ .409 in ]
Steckverbinderlänge : 6.01 mm [ .236 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich : -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

Betrieb/Anwendung

Stromkreis Anwendung : Signal

Industriestandards

Kompatibilität mit zugelassenen Produkten : UL E28476
Kompatibilität mit Normen/Standards : UL
UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge : 500
Verpackungsmethode : Trommel

1445297-1

PCB Mount Receptacle, Right Angle, Wire-to-Board, 6 Position, .8 mm [.031 in] Centerline, Gold, Surface Mount, Signal, Natural, Reel, AMPMODU MICRO

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PCB Mount Receptacle, Right Angle, Wire-to-Board, 6 Position, .8 mm [.031 in] Centerline, Gold, Surface Mount, Signal, Natural, Reel, AMPMODU MICRO

PCB-Steckverbindermontagetyp : Buchse für die Leiterplattenmontage

Montageausrichtung : Rechter Winkel

Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte

Anzahl der Positionen : 6

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : .8 mm [ .031 in ]

Produktzeichnungen

CAD-Dateien

Produktspezifikationen

Freigabe Agentur

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp : Buchse für die Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte

Abdichtbar : Nein

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

Montageausrichtung : Rechter Winkel

Anzahl der Positionen : 6

Anzahl der Reihen : 2

Elektrische Kennwerte

Betriebsspannung (VAC): 30

Spannungsfestigkeit (max.) (V): 250

Isolationswiderstand (MΩ): 500

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe : Naturbelassen

Kontaktmerkmale

Kontaktgrundmaterial : Phosphorbronze

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn

Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts : Nickel

Unterbeschichtungsmaterialdicke : 1.27 µm [ 50 µin ]

Kontakt-Layout : Matrix

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : 2.54 – 5.08 µm [ 100 – 200 µin ]

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold

Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche : Hell

Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .76 µm [ 30 µin ]

Kontakttyp : Buchse

Kontaktnennstrom (max.) (A): 1

Klemmenmerkmale

Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Oberflächenmontage

Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite : .45 mm [ .018 in ]

Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke : .15 mm [ .006 in ]

Montage und Anschlusstechnik

Leiterplatten-Halterungstyp : Befestigungsclip

Gegensteckführung : Mit

Gegensteckführungstyp : Polarisierung

Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Mit

Steckverriegelung : Ohne

Leiterplattenhalterung : Mit

Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Polarisierung

Gehäusemerkmale

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : .8 mm [ .031 in ]

Gehäusematerial : LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)

Abmessungen

Profilhöhe ab Leiterplatte : 10.39 mm [ .409 in ]

Steckverbinderhöhe : 10.39 mm [ .409 in ]

Steckverbinderlänge : 6.01 mm [ .236 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich : -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

Betrieb/Anwendung

Stromkreis Anwendung : Signal

Industriestandards

Kompatibilität mit zugelassenen Produkten : UL E28476

Kompatibilität mit Normen/Standards : UL

UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge : 500

Verpackungsmethode : Trommel

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