Stromversorgungslösungen
Anwendung
Open Compute Project
TE Connectivity (TE) bietet Lösungen, darunter unsere neuesten Innovationen in den Bereichen kabelgebundene Backplanes, Hochgeschwindigkeitskabel sowie Flüssigkeits- und Wärmekühlung, mit denen unsere Kunden die nächste Generation von KI-Systemen entwickeln können.
Der Eintritt in die KI/ML-Ära führt zu einer großen Revolution bei der Größe, Komplexität und Markteinführungszeit von Rechenarchitekturen, sowohl im Rechenzentrum als auch an der Peripherie. Verbindungssysteme sind wichtiger denn je, um GPU-zu-GPU-Clustering und Konnektivität mit niedriger Latenz, Speicherpooling und -disaggregation sowie ein effizientes Wärmemanagement zu gewährleisten. Die OCP-Lösungen von TE Connectivity helfen unseren Kunden, die nächste Generation von KI-Systemen zu entwickeln.
OCP-Lösungen für die Leistungsverteilung
Wir bieten führende Plug-&-Play-Leistungssteckverbinder und Kabelsatzlösungen für die Open Compute Project (OCP)-Leistungsverteilungsarchitektur und ermöglichen so eine standardisierte Plattform für einfache Systemdesigns.
TE Expert Talks auf dem OCP Global Summit 2024
Produktvideo und Demos
Sammelschienen und Kabelsätze für OCP
PCIe-Architekturen der nächsten Generation mit kabelgebundenen Steigleitungslösungen
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