Anwendung
Steuerung des Connected Home
Kunden erwarten, dass die Steuerung ihres Connected Home so einfach ist wie die Aktualisierung ihrer Social-Media-Anwendung oder das Abrufen ihrer E-Mails.
Das für Beruf und Freizeit bereits unverzichtbare Gerät wird nun auch zum Werkzeug für die praktische Steuerung des Connected Home. Um den Erfordernissen der heutigen, komplexeren Mobilgeräte gerecht zu werden, bieten wir eine umfassende Produktpalette von schlanken Konnektivitätslösungen, Antennen, EMV-Abschirmung und Stromversorgungslösungen. Unsere Build-to-Print- und parametrischen, skalierbaren Lösungen für die Abschirmung auf Leiterplatten sowie abgeschirmte Federfingerprodukte helfen bei der Verringerung der Auswirkungen von elektromagnetischen Störungen in den Produkten, die Sie ausliefern.
Input/Output
Mobile Geräte von heute müssen vor allem zwei Anforderungen erfüllen: schnelles Laden und Geschwindigkeit. Unser USB-Angebot bietet eine Reihe unterschiedlicher Stromversorgungs-, Daten- und Audio-/Videooptionen, um eine Vielzahl von Smartphone-Designs abzudecken.
Input/Output
Micro USB-Steckverbinder
Unsere USB-Steckverbinder vereinen Hochgeschwindigkeitsdaten- und Ladefunktion in einem Steckverbinder.
Input/Output
USB 3.0-Steckverbinder
Unser USB 3.0-Steckverbinder erfüllt alle 3.0-Normen des USB Implementers Forum. Er unterstützt eine Datenrate von 5 Gbit/s für schnelles Synchronisieren unterwegs. Dies bedeutet eine zehnfach höhere Leistung im Vergleich zu USB 2.0.
Input/Output
USB-Steckverbinder (Universal Serial Bus)
Wir bieten eine umfassende Palette an USB-Steckverbinderlösungen für I/O-Geräte an, darunter Connected Home, Spielsysteme, Audio, Drucker, Scanner und mobile Geräte.
Antennen und HF
Wir verfügen über ein globales Netz an Design-und Prototypen-Zentren sowie erstklassige Fertigungsanlagen aller HF- und Antennentechnologien für Mobil-Smartphones, darunter FPC, MID, LDS, gedruckte, gestanzte und einstellbare Lösungen zusammen mit Prüfschaltern und HF-Kabeln.
Antennen und HF
Kundenspezifische Antennen
Egal, welche integrierte oder aus mehreren Elementen bestehende externe Antenne benötigt wird, wir helfen Ihnen mit Ihren Designanforderungen.
Antennen und HF
HF-Steckverbinder
Wir bieten eine große Auswahl an HF-Lösungen, z. B. PICO-Umschaltungs-Koax-, U.FL-kompatible HF-Koax-Kabel und HF-Steckverbinder.
Antennen und HF
Board Level Shielding (BLS)
Mit der zunehmenden Komplexität und Funktionsvielfalt von Mobilgeräten wächst der Bedarf an flacheren Geräten mit mehreren Antennen, größeren Datenraten und höheren Betriebsfrequenzen. BLS kann dazu beitragen, dass in schlankeren Geräten alles besser zusammenarbeitet.
Speicherkarten
Dank unserer herausragenden technologischen Fähigkeiten können Sie mit den zuverlässigen und langlebigen SIM- und Micro SD-Steckverbindern eine benutzerfreundliche Lösung bereitstellen. Zudem können wir große Produktvolumina in kostengünstigen, schlanken Fertigungsverfahren herstellen. Wir sind nicht nur aufgrund der Vielzahl an Produkten, sondern auch aufgrund der Fähigkeit, vorhandene Produkte an die Anforderungen des Kunden anzupassen, eine zuverlässige Quelle für Steckverbinder für SIM- und Micro SD-Karten.
Speicherkarten
Steckverbinder für SD-Speicherkarten (Secure Digital)
TE bietet Steckverbinder für Standard-, Micro- und Micro/SIM-SD-Karten mit einer Vielzahl an Design- und Verpackungsoptionen an.
Stromversorgung und Erdung
Da Mobiltelefone immer kleiner und leistungsstärker werden, sind die Erdung und der Batterieanschluss enorm wichtig. Wir haben Lösungen für alle Arten von Erdungsanwendungen, inklusive Federfinger, Pads für automatische Bestückung und Federkontaktstifte. Unter unseren Akkusteckverbindern finden sich Leaf-Steckverbinder sowie Floating Battery Interconnection Systems (FBIS) und Federkontakte. Wir bieten vielfältige Möglichkeiten, um auf die sich ständig ändernden Anforderungen von Smartphones zu reagieren.
Stromversorgung und Erdung
Akkuverbinder für Mobilgeräte
Akkusteckverbinder für Mobilgeräte von TE umfassen flache und Leaf-Akkusteckverbinder sowie Floating Battery Interconnection Systems (FBIS II).
Stromversorgung und Erdung
Halterungen für Knopfbatterien
Die kompakte und flache Akkuhalterung zur Oberflächenmontage von TE ist 2,5 mm hoch, 6,7 mm breit und 10,6 mm tief. Die Batterie kann einfach von oben in die Halterung gedrückt werden.
Leiterplatte-auf-Leiterplatte
Smartphones werden dünner und kleiner. Die Leistung darf dabei jedoch nicht beeinträchtigt werden. Zuverlässige, aber kompakte Zusammenschaltungen wie unsere feinrasterigen, flachen und sehr schmalen Leiterplatte-auf-Leiterplatte-FPC-Steckverbinder (Flexible Printed Circuit) schaffen mehr Platz auf den Platinen des Produkts für die Smartphone-Designer.
Leiterplatte-auf-Leiterplatte
Fine-Pitch-Steckverbinder
Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinder mit Feinraster von TE sind optimierte Konnektivitätslösungen für kleinere und dünnere Elektronikprodukte für Verbraucher, die dem Markttrend zur Miniaturisierung folgen.
Leiterplatte-auf-Leiterplatte
FH-Steckverbinder
FH-Steckverbinder zur Oberflächenmontage von TE erfüllen die Anforderungen der modernen Elektronikindustrie an eine hohe Verpackungsdichte.
FPC und FFC
Smartphones werden dünner und kleiner. Die Leistung darf dabei jedoch nicht beeinträchtigt werden. Zuverlässige, kompakte Zusammenschaltungen wie unsere kleinrasterigen, flachen FPC-Steckverbinder gewähren Smartphone-Designern mehr Freiheit, da sie weniger Platz auf der Leiterplatte benötigen. Sie ersetzen ältere Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Bauweisen.
FPC und FFC
FFC-Steckverbinder (Flat Flexible Cable)
Unsere Steckverbinder für flexible Flachkabel (FFC) beinhalten viele Leiterplatte-auf-Leiterplatte-, Kabel-an-Leiterplatte- und Draht-auf-Draht-Steckverbinder mit hoher Dichte für die automatische Montage.
Kabel-an-Leiterplatte
Das umfangreiche Portfolio an Kabel-an-Leiterplatte-Zusammenschaltungen von TE gewährleistet die Flexibilität und Zuverlässigkeit, die Sie für Ihre Entwicklungen benötigen.
Kabel-an-Leiterplatte
2-mm-AMP CT-Steckverbinder
Das AMP CT-Steckverbindersystem von TE ist ein umfassendes Produktangebot für einen vielseitigen industriellen Einsatz.
Kabel-an-Leiterplatte
Hochleistungsverbinder (High Performance Interconnects, HPI)
TE bietet Kabel-an-Leiterplatte-Hochleistungs-Zusammenschaltungen (High Performance Interconnects, HPI) mit verschiedenen Rastern und rechtwinkligen Stiften, ein- und doppelreihigen Stiftleisten sowie verschiedenen Farben.
Anwendung
Steuerung des Connected Home
Kunden erwarten, dass die Steuerung ihres Connected Home so einfach ist wie die Aktualisierung ihrer Social-Media-Anwendung oder das Abrufen ihrer E-Mails.
Das für Beruf und Freizeit bereits unverzichtbare Gerät wird nun auch zum Werkzeug für die praktische Steuerung des Connected Home. Um den Erfordernissen der heutigen, komplexeren Mobilgeräte gerecht zu werden, bieten wir eine umfassende Produktpalette von schlanken Konnektivitätslösungen, Antennen, EMV-Abschirmung und Stromversorgungslösungen. Unsere Build-to-Print- und parametrischen, skalierbaren Lösungen für die Abschirmung auf Leiterplatten sowie abgeschirmte Federfingerprodukte helfen bei der Verringerung der Auswirkungen von elektromagnetischen Störungen in den Produkten, die Sie ausliefern.
Input/Output
Mobile Geräte von heute müssen vor allem zwei Anforderungen erfüllen: schnelles Laden und Geschwindigkeit. Unser USB-Angebot bietet eine Reihe unterschiedlicher Stromversorgungs-, Daten- und Audio-/Videooptionen, um eine Vielzahl von Smartphone-Designs abzudecken.
Input/Output
Micro USB-Steckverbinder
Unsere USB-Steckverbinder vereinen Hochgeschwindigkeitsdaten- und Ladefunktion in einem Steckverbinder.
Input/Output
USB 3.0-Steckverbinder
Unser USB 3.0-Steckverbinder erfüllt alle 3.0-Normen des USB Implementers Forum. Er unterstützt eine Datenrate von 5 Gbit/s für schnelles Synchronisieren unterwegs. Dies bedeutet eine zehnfach höhere Leistung im Vergleich zu USB 2.0.
Input/Output
USB-Steckverbinder (Universal Serial Bus)
Wir bieten eine umfassende Palette an USB-Steckverbinderlösungen für I/O-Geräte an, darunter Connected Home, Spielsysteme, Audio, Drucker, Scanner und mobile Geräte.
Antennen und HF
Wir verfügen über ein globales Netz an Design-und Prototypen-Zentren sowie erstklassige Fertigungsanlagen aller HF- und Antennentechnologien für Mobil-Smartphones, darunter FPC, MID, LDS, gedruckte, gestanzte und einstellbare Lösungen zusammen mit Prüfschaltern und HF-Kabeln.
Antennen und HF
Kundenspezifische Antennen
Egal, welche integrierte oder aus mehreren Elementen bestehende externe Antenne benötigt wird, wir helfen Ihnen mit Ihren Designanforderungen.
Antennen und HF
HF-Steckverbinder
Wir bieten eine große Auswahl an HF-Lösungen, z. B. PICO-Umschaltungs-Koax-, U.FL-kompatible HF-Koax-Kabel und HF-Steckverbinder.
Antennen und HF
Board Level Shielding (BLS)
Mit der zunehmenden Komplexität und Funktionsvielfalt von Mobilgeräten wächst der Bedarf an flacheren Geräten mit mehreren Antennen, größeren Datenraten und höheren Betriebsfrequenzen. BLS kann dazu beitragen, dass in schlankeren Geräten alles besser zusammenarbeitet.
Speicherkarten
Dank unserer herausragenden technologischen Fähigkeiten können Sie mit den zuverlässigen und langlebigen SIM- und Micro SD-Steckverbindern eine benutzerfreundliche Lösung bereitstellen. Zudem können wir große Produktvolumina in kostengünstigen, schlanken Fertigungsverfahren herstellen. Wir sind nicht nur aufgrund der Vielzahl an Produkten, sondern auch aufgrund der Fähigkeit, vorhandene Produkte an die Anforderungen des Kunden anzupassen, eine zuverlässige Quelle für Steckverbinder für SIM- und Micro SD-Karten.
Speicherkarten
Steckverbinder für SD-Speicherkarten (Secure Digital)
TE bietet Steckverbinder für Standard-, Micro- und Micro/SIM-SD-Karten mit einer Vielzahl an Design- und Verpackungsoptionen an.
Stromversorgung und Erdung
Da Mobiltelefone immer kleiner und leistungsstärker werden, sind die Erdung und der Batterieanschluss enorm wichtig. Wir haben Lösungen für alle Arten von Erdungsanwendungen, inklusive Federfinger, Pads für automatische Bestückung und Federkontaktstifte. Unter unseren Akkusteckverbindern finden sich Leaf-Steckverbinder sowie Floating Battery Interconnection Systems (FBIS) und Federkontakte. Wir bieten vielfältige Möglichkeiten, um auf die sich ständig ändernden Anforderungen von Smartphones zu reagieren.
Stromversorgung und Erdung
Akkuverbinder für Mobilgeräte
Akkusteckverbinder für Mobilgeräte von TE umfassen flache und Leaf-Akkusteckverbinder sowie Floating Battery Interconnection Systems (FBIS II).
Stromversorgung und Erdung
Halterungen für Knopfbatterien
Die kompakte und flache Akkuhalterung zur Oberflächenmontage von TE ist 2,5 mm hoch, 6,7 mm breit und 10,6 mm tief. Die Batterie kann einfach von oben in die Halterung gedrückt werden.
Leiterplatte-auf-Leiterplatte
Smartphones werden dünner und kleiner. Die Leistung darf dabei jedoch nicht beeinträchtigt werden. Zuverlässige, aber kompakte Zusammenschaltungen wie unsere feinrasterigen, flachen und sehr schmalen Leiterplatte-auf-Leiterplatte-FPC-Steckverbinder (Flexible Printed Circuit) schaffen mehr Platz auf den Platinen des Produkts für die Smartphone-Designer.
Leiterplatte-auf-Leiterplatte
Fine-Pitch-Steckverbinder
Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinder mit Feinraster von TE sind optimierte Konnektivitätslösungen für kleinere und dünnere Elektronikprodukte für Verbraucher, die dem Markttrend zur Miniaturisierung folgen.
Leiterplatte-auf-Leiterplatte
FH-Steckverbinder
FH-Steckverbinder zur Oberflächenmontage von TE erfüllen die Anforderungen der modernen Elektronikindustrie an eine hohe Verpackungsdichte.
FPC und FFC
Smartphones werden dünner und kleiner. Die Leistung darf dabei jedoch nicht beeinträchtigt werden. Zuverlässige, kompakte Zusammenschaltungen wie unsere kleinrasterigen, flachen FPC-Steckverbinder gewähren Smartphone-Designern mehr Freiheit, da sie weniger Platz auf der Leiterplatte benötigen. Sie ersetzen ältere Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Bauweisen.
FPC und FFC
FFC-Steckverbinder (Flat Flexible Cable)
Unsere Steckverbinder für flexible Flachkabel (FFC) beinhalten viele Leiterplatte-auf-Leiterplatte-, Kabel-an-Leiterplatte- und Draht-auf-Draht-Steckverbinder mit hoher Dichte für die automatische Montage.
Kabel-an-Leiterplatte
Das umfangreiche Portfolio an Kabel-an-Leiterplatte-Zusammenschaltungen von TE gewährleistet die Flexibilität und Zuverlässigkeit, die Sie für Ihre Entwicklungen benötigen.
Kabel-an-Leiterplatte
2-mm-AMP CT-Steckverbinder
Das AMP CT-Steckverbindersystem von TE ist ein umfassendes Produktangebot für einen vielseitigen industriellen Einsatz.
Kabel-an-Leiterplatte
Hochleistungsverbinder (High Performance Interconnects, HPI)
TE bietet Kabel-an-Leiterplatte-Hochleistungs-Zusammenschaltungen (High Performance Interconnects, HPI) mit verschiedenen Rastern und rechtwinkligen Stiften, ein- und doppelreihigen Stiftleisten sowie verschiedenen Farben.
