Empfohlenes Produkt: Äußerst flacher Push-Pull-Steckverbinder für Micro-SIM-Karte

SHANGHAI, China – TE Connectivity (TE) hat heute den äußerst flachen Push-Pull-Steckverbinder für Micro-SIM-Karten vorgestellt. Die moderne Hardwarelösung erhöht die Effizienz und ermöglicht gleichzeitig das Design kleinerer und kostengünstigerer Endprodukte. Mit dem TE-Angebot der nächsten Generation lassen sich im Vergleich zu Push-Pull-Steckverbindern von Mini-SIM-Karten zusätzlich 35 Prozent Platz auf der Leiterplatten sparen. Neben der Verkleinerung der Abmessungen sind auch vielseitigere Gerätegrößen und Anwendungen möglich.

„Der äußerst flache Push-Pull-Steckverbinder für Micro-SIM-Karten entstand aufgrund der weltweit steigenden Nachfrage nach hochwertigen Multicard-Mobilgeräten zu günstigeren Preisen“, erklärt Olive Wu, Product Manager für Kartenzusammenschaltungslösungen bei TE Consumer Devices. „Diese hochmoderne Steckverbindertechnologie ist eine willkommene Ergänzung zu unserer erfolgreichen Familie von SIM-Produkten.“

Wichtige Eigenschaften und Vorteile:

• Äußerst flaches, nur 1,24 mm hohes Profil – das flachste Profil in der gesamten TE-Produktfamilie von SIM-Steckverbindern, das sich optimal für kleinere und schlankere Verbrauchergeräte eignet
• Zwei Positionierungsoptionen (6 Positionen oder 8 Positionen) für mehr Vielseitigkeit bei der Gerätegröße
• Auf branchenweit einzigartige Weise in Steckverbinderkontakte integrierter Kartenkennungsschalter für sicherere Schaltverbindung ohne Belegung von Leiterplattenplatz
• Verbesserter Micro-SIM-Steckverbinder verhindert falsches Einsetzen der Karte und schützt den Steckverbinder vor unsachgemäßem Betrieb

„TE möchte seinen Kunden entlang der gesamten Lieferkette robuste, qualitativ hochwertige SIM-Steckverbindertechnologien anbieten, die auf die jeweiligen Designanforderungen abgestimmt sind. Zu diesem Zweck nutzen wir skalierbare, kostengünstige und qualitätsgeprüfte Fertigungsverfahren“, erklärt Wu.

Der Push-Pull-Steckverbinder für Micro-SIM-Karten wurde primär für Mobiltelefone mit abnehmbarer Rückseite entwickelt.