省スペース PCB 設計に適した FLIP-N-LOK コネクタ

TE Connectivity (TE) は、PCB スペースを最適化し、全体的な組み立て効率と人間工学を強化するよう設計された高密度の電線対基板ソリューションを発表しました。この新しい FLIP-N-LOK コネクタは高密度のマルチロード ソリューションで、複数の信号ヘッダを単一の高密度ヘッダに置き換えることができます。これにより、基板スペースが解放されてすっきりとしたレイアウトが可能となり、組み立てタクト タイムを短縮できます。その革新的なレバー設計は、挿入力を低減することで人間工学を向上させるとともに、確実なロック機構としても機能します。端子の誤挿入を防止するため、ハウジングには嵌合ミス防止エレメントが組み込まれています。

FLIP-N-LOK 電線対基板信号コネクタの特徴

製品特徴

ピッチ (mm) 2.5 使用温度 (°C) -30 ~ +105
最大定格電流 (A) 2.8 電線サイズ (AWG) 22-24
定格電圧 DC 50 V 極数 2-20
IEC 60335-1 グロー ワイヤ対応 なし 防水仕様対応 なし
UL94 定格対応 V-0 カラー/キーイング あり
認証機関による認可 UL 対応する構成 電線対基板
信号コネクタ
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