LGA 2011 Sockets

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• 接続タイプ  基板対基板

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• 極数  2011

• グリッドのスペーシング  1.016 x .8814 mm [ .040 x .0347 in ]

• フレームのスタイル  正方形

• 端子嵌合面のめっき仕様  金 (Au)

• 端子のベース材質  銅合金

• IC ソケットのタイプ  LGA 2011

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 15, 30

• 端子の定格電流 (最大) (A) .5

• PCB に対する結線方法  サーフェス マウント - はんだボール

• コネクタ取り付けのタイプ  ボード マウント

• ハウジングの色  黒

• ハウジングの材料  高耐熱熱可塑性樹脂

• ピッチ  1.02 mm [ .04 in ]

• 回路用途  Signal

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• 実装方法  Tray

• トレイの色  青, 黒