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製品のタイプの特徴
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接続タイプ
基板対基板
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コネクタおよびコンタクトの嵌合先
プリント基板
構成の特徴
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極数
2011
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グリッドのスペーシング
1.016 x .8814 mm [ .040 x .0347 in ]
端子の特徴
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端子嵌合面のめっき仕様
金 (Au)
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端子のベース材質
銅合金
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IC ソケットのタイプ
LGA 2011
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin)
15, 30
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端子の定格電流 (最大) (A)
.5
結線の特徴
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PCB に対する結線方法
サーフェス マウント - はんだボール
ハウジングの特徴
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ハウジングの色
黒
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ハウジングの材料
高耐熱熱可塑性樹脂
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ピッチ
1.02 mm [ .04 in ]