DDR4 SO DIMM Sockets

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• 接続タイプ  ケーブル対基板

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• DRAM のタイプ  スモール アウトライン (SO)

• キー数  1

• 列数  2

• モジュールの向き  ライトアングル

• 極数  200 | 260

• DRAM 電圧 (V) 1.2

• SGRAM 電圧 (V) 1.2

• 保持ポストの位置  両端

• ラッチの材質  高耐熱熱可塑性樹脂

• エジェクターのタイプ  ロック

• エジェクターの位置  両端

• モジュール キーのタイプ  オフセット右 | オフセット左

• 保持ポストの材質  ステンレス鋼 | 銅合金

• コネクタ プロファイル  低 | 高

• 端子の下地めっきの材料  ニッケル

• 端子の定格電流 (最大) (A) .5

• メモリ ソケットのタイプ  メモリ カード

• 端子のベース材質  銅合金

• PCB 端子結線面のめっき材料  金フラッシュめっき

• 端子嵌合面のめっき仕様  金 (Au) | 金フラッシュめっき

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) .127 | .254 | .381 | .76

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 5 | 10 | 15 | 30

• PCB に対する結線方法  サーフェス マウント

• 挿入のスタイル  カムイン

• PCB マウント リテンション タイプ  はんだペグ

• PCB マウント リテンション  あり

• 嵌合調整のタイプ  リバース キーイング | 標準キーイング

• コネクタ取り付けのタイプ  ボード マウント

• ハウジングの材料  高耐熱熱可塑性樹脂

• ハウジングの色  黒

• ピッチ (mm) .5 | 2.1 | 3.3 | 5.4 | 6.1 | 7.3

• ピッチ (in) .02 | .082 | .129

• スタックの高さ (mm) 4 | 5.2 | 8 | 9.2

• スタックの高さ (in) .157 | .205 | .315 | .362

• 列間スペーシング  8.2 mm [ .322 in ]

• 使用温度範囲  -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

• 回路用途  電源

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• パッケージ数量  500 | 800 | 900

• 実装方法  テープおよびリール