DDR2 SO DIMM ソケット

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• 接続タイプ  ケーブル対基板

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• DRAM のタイプ  ダブル データ レート (DDR) | ダブル データ レート (DDR) 2

• キー数  1

• ベイ数  2

• 列数  2

• モジュールの向き  ライトアングル | 垂直

• 極数  200

• DRAM 電圧 (V) 1.8 | 2.5

• SGRAM 電圧 (V) 1.8 | 2.5

• ラッチのめっき材質  錫

• 保持ポストの位置  両端 | 中心

• ラッチの材質  ステンレス鋼 | 高耐熱熱可塑性樹脂

• エジェクターのタイプ  ロック | 標準

• エジェクターの位置  両端

• モジュール キーのタイプ  SGRAM | オフセット右 | オフセット左

• 保持ポストの材質  銅合金

• コネクタ プロファイル  低 | 標準 | 超高 | 逆向き

• 端子の下地めっきの材料  ニッケル

• 端子の定格電流 (最大) (A) .5

• メモリ ソケットのタイプ  メモリ カード

• 端子のベース材質  銅合金

• PCB 端子結線面のめっき材料  金 | 金フラッシュめっき | 錫

• 端子嵌合面のめっき仕様  金 (Au) | 金フラッシュめっき

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) .254 | .76

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 10 | 30

• PCB に対する結線方法  サーフェス マウント

• 挿入のスタイル  カムイン

• PCB マウント リテンション タイプ  はんだテール | はんだペグ

• PCB マウント リテンション  あり

• 嵌合調整のタイプ  リバース キーイング | 標準キーイング

• コネクタ取り付けのタイプ  ボード マウント

• ハウジングの材料  LCP | 熱可塑性樹脂 | 高耐熱熱可塑性樹脂

• ハウジングの色  グレー | 黒

• ピッチ  .6 mm [ .024 in ]

• スタックの高さ (mm) 4 | 4.6 | 5.2 | 6.5 | 8 | 9.2

• スタックの高さ (in) .157 | .18 | .205 | .256 | .315 | .362

• 列間スペーシング (mm) 5.6 | 5.8 | 6.2 | 7.6 | 8.6

• 列間スペーシング (in) .22 | .228 | .244 | .299 | .338

• 使用温度範囲  -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

• 回路用途  電源

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• パッケージ数量  16 | 20 | 24 | 150 | 200

• 実装方法  Box | Reel | Tray | セミハード トレイ アセンブリ | テープおよびリール | ハード トレイ