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製品のタイプの特徴
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バックプレーン インタフェースのタイプ
2 mm HM
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接続タイプ
基板対基板
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コネクタおよびコンタクトの嵌合先
プリント基板
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PCB コネクタのタイプ
PCB マウント ヘッダ
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防水性
いいえ
構成の特徴
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装着済み列
A | A,B,C,D,E | B | C | D | E | 全負荷
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シグナル極数
110 | 114 | 125
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嵌合構成および抜去構成
Make First/Break Last
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列数
5 | 6 | 11 | 19 | 22 | 25
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列数
5 | 11
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バックプレーン アーキテクチャ
メザニン
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極数
55 | 95 | 110 | 125
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PCB マウント向き
ライトアングル
信号特性
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クロストーク バージョン
低減 | 標準
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データ レート (Gb/s)
≤1
端子の特徴
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端子の下地めっきの材料
ニッケル
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端子のタイプ
ピン
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フィードスル ポストの長さ (mm)
3.3 | 3.7 | 3.8 | 6.7
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CompactPCI 指定
なし
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端子のベース材質
りん青銅 | 銅
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PCB 端子結線面のめっき材料
はんだめっき | 錫
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端子嵌合面の長さ (mm)
3.3 | 3.8 | 5.2 | 6.7 | 8.2
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端子嵌合面のめっき仕様
はんだめっき | パラジウム ニッケルに金フラッシュ メッキ | 金 (Au)
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm)
.5 | .76 | .8 | 1.27
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin)
20 | 30 | 31.5 | 50
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端子の定格電流 (最大) (A)
.7 | 1.5
機械的アタッチメント
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フロント嵌合レベル
レベル 1 | レベル 2
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嵌合調整のタイプ
ガイド ラグ | 多目的センター
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コネクタ取り付けのタイプ
ボード マウント
ハウジングの特徴
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ハウジングの材料
ポリエステル GF
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ピッチ
2 mm [ .078 in ]
寸法
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バックプレーン モジュール長さ (mm)
24.9 | 25 | 37.88 | 38 | 43.9 | 44 | 49.9 | 50
使用条件
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使用温度範囲 (°C)
-65 – 105 | -55 – 125
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使用温度範囲 (°F)
-85 – 221 | -67 – 257
動作/用途
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シールド処理済み
いいえ | はい
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回路用途
Signal | パワーおよびシグナル
実装の特徴
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パッケージ数量
10 | 11 | 12 | 14 | 22
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実装方法
Box | Tray | Tube