2133743-1
Horizontal, Wire-to-Board, 112 Position, 5 Rows, 2.5mm / 3.75mm [.098in / .147in] Centerline, Tin (Sn), Printed Circuit Board, Power & Signal, Black
2133743-1
Horizontal, Wire-to-Board, 112 Position, 5 Rows, 2.5mm / 3.75mm [.098in / .147in] Centerline, Tin (Sn), Printed Circuit Board, Power & Signal, Black
- 型番: 2133743-1
- 製品説明: HEADER, 56+56 POSN, SEM RESINA
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PCB マウント向き : 水平
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PCB に対する結線方法 : スルー ホール - はんだ付け
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防水性 : いいえ
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コネクタおよびコンタクトの嵌合先 : プリント基板
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回路用途 : パワーおよびシグナル
書類
CAD ファイル
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- 3D モデル 3D_CVM_CVM_2133743-1_A.pdf 3D
- カスタマービューモデル ENG_CVM_CVM_2133743-1_A.3d_stp.zip 英語
- ENG_CVM_CVM_2133743-1_A.2d_dxf.zip 英語
- ENG_CVM_CVM_2133743-1_A.3d_igs.zip 英語
Product And Material Test Reports
- HEADER 56+56 POSN NO POTTING VERSION ENG_PMTR_RL140585_0.pdf 英語
- ENG_PMTR_RL140370_1.pdf 英語
