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製品のタイプの特徴
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接続タイプ :
基板対基板
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コネクタおよびハウジングのタイプ :
リセプタクル
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コネクタおよびコンタクトの嵌合先 :
プリント基板
構成の特徴
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極数 :
56
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デュアル ポジション数 :
28
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列数 :
2
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コネクタのコンタクトに対する負荷条件 :
全負荷
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PCB マウント向き :
垂直
電気的特性
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動作電圧 (VDC):
400
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動作電圧 (VAC):
400
端子の特徴
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm):
.76
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端子のタイプ :
ソケット
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PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ :
光沢
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PCB 端子結線面のめっき材料 :
はんだめっき
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端子のベース材質 :
銅合金
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ハウジング内部での端子保持 :
なし
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端子嵌合面のめっき仕様 :
金 (Au)
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PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ :
2.54 µm [ 100 µin ]
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端子の定格電流 (最大) (A):
3
結線の特徴
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結線ポストとテールの長さ :
4.06 mm [ .16 in ]
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PCB に対する結線方法 :
スルー ホール - はんだ付け
機械的アタッチメント
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PCB マウント アラインメント :
なし
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PCB マウント リテンション :
あり
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嵌合調整 :
なし
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PCB マウント リテンション タイプ :
アクション/コンプライアント テール
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嵌合保持 :
なし
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コネクタ取り付けのタイプ :
ボード マウント
ハウジングの特徴
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ピッチ :
3.18 mm [ .125 in ]
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ハウジングの材料 :
熱可塑性樹脂
寸法
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コネクタの高さ :
13.97 mm [ .55 in ]
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カード スロットの奥行 :
7.62 mm [ .3 in ]
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列間スペーシング :
6.35 mm [ .25 in ]
実装の特徴
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パッケージ数量 :
30
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実装方法 :
パッケージ