注目の製品: OSFP コネクタおよびケーブル アセンブリ製品

接続およびセンサ ソリューションの世界的リーダーである TE Connectivity (TE) は、本日、200 Gbps および 400 Gbps のデータ速度を必要とする次世代データ センタに対応する、新しい OSFP (Octal Small Form Factor Plauggable) コネクタおよびケーブル アセンブリ製品を発表しました。これらの製品は、8 x 112G PAM-4 のロードマップを視野に入れた 8 x 28G NRZ および 8 x 56G PAM-4 の両プロトコルに対応した設計となっており、将来のシステム アップグレードが考慮されています。

TE の OSFP コネクタは、画期的な熱ヒート シンク技術を活用して優れた熱性能を提供し、400 Gbps のデータ速度に必要とされる伝送特性を実現します。また、TE の OSFP 製品は、次世代のスイッチ シリコンのロードマップに足並みをそろえ、1 ラック ユニット (1RU) スイッチ フォーム ファクタの中に最大 36 個の 400G ポートを搭載できます。

TE Connectivity の Product Manager である Zach Galbraith は、次のように述べています。「400 Gbps Ethernet は、ネットワーク機器における次期データ速度アップグレードとして期待されています。システム設計者は、高度な伝送特性と熱性能を備えた高密度実装ソリューションを必要としています。当社の新しい OSFP ソリューションにより、データ センタのシステム設計が可能となり、設計者はこれらの次世代要件と取り組むことができます。」

また、Arista Networks の製造およびプラットフォーム設計部門 VP、Christophe Metivier は、「TE の OSFP コネクタおよびアセンブリ製品は、拡大するエコシステムに最適です。これらの製品は、幅広い 400 Gbps の相互接続ソリューションに対応するために当社が必要としている、信号の伝送特性と熱性能を提供してくれます」と述べています。

TE の広範な OSFP 製品ラインナップには、サーフェス マウント コネクタ、1x1 および 1x4 ケージのほか、ストレートおよびブレークアウト受動銅線ケーブル アセンブリ製品が複数の構成および異なる長さとゲージで用意されています。

TE の OSFP コネクタおよびケーブル アセンブリ製品の詳細については、;ここをクリックしてください。