注目の製品: 1.18mm アンチバックリング micro-SIM コネクタ

上海 – コネクティビティの世界的リーダである TE Connectivity (TE) は本日、市場で最も高さが低いアンチバックリング プッシュ/プル micro-SIM コネクタの 1 つを発売し、薄型の携帯電話およびスマートフォン向けの新たな第 3 フォームファクタ (3FF) micro-SIM カード コネクタ ソリューションをそのポートフォリオに追加しました。この新製品のアンチバックリング機能は、2 台以上の携帯電話と micro-SIM カードおよび第 4 フォームファクタ (4FF) の nano-SIM カードを所持し、単一のソリューションでこれらを使用したいユーザーにとって便利です。

「TE は常に、より小型・薄型でスマートなモバイル デバイスに対するお客様のニーズや要件に応える新しい製品を設計、開発しています」。TE 消費者向けデバイス部門のプロダクト マネージャ、Masaki Shoji 氏はこのように語ります。「この新しいアンチバックリング コネクタは高さが 1.24mm から 1.18mm に低減されており、TE の SIM コネクタ製品ファミリ全体で最も高さが低いコネクタです。また、このタイプのコネクタ製品としては、市場で最も高さが低い部類に属します。従来のプッシュ/プル micro-SIM (3FF) コネクタの設計では、nano-SIM カード アダプタのいずれかの端が micro-SIM コネクタ端子の先端にぶつかって端子の変形や機能障害が起こり、その結果ひずみが生じる可能性がありました。新しいアンチバックリング micro-SIM コネクタは、nano-SIM カードとそのアダプタのバックリングを防ぐ緩やかな勾配の端子設計がなされており、nano-SIM カード アダプタでエラーが起こることはありません。」