Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• Gehäusetyp : Zweireihig

• Steckbarer I/O – Produkttyp : Cagesatz mit integriertem Steckverbinder

• Steckverbindersystem : Kabel-an-Leiterplatte

• Abdichtbar : Nein

• Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an : Leiterplatte

• Formfaktor : zSFP+ Gestapelt (SFP28)

• Anschlussmatrixkonfiguration : 2 x 8

• Lichtleiterkonfiguration : Doppelt dreieckig (innen)

• Lichtleiterausführung : Standard

• Anzahl der Anschlüsse : 16

• Anzahl von Positionen : 320

• Datenrate (max.) (Gb/s): 32

• Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts : Gold oder Blattvergoldet über Palladium-Nickel

• Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts : .76 µm [ 29.92 µin ]

• Endstückbeschichtungsmaterial : Zinn

• Anschlussstift- und Restlänge : 1.8 mm [ .07 in ]

• Verbindungsmethode für Leiterplatte : Durchsteckmontage – Press-Fit

• Raster : .8 mm [ .032 in ]

• Gehäusematerial : Nickel-Silberlegierung

• Leiterplattendicke (empfohlen) : 1.5 mm [ .059 in ]

• Betriebstemperaturbereich : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

• Steckbare I/O-Anwendungen : zSFP+ Thermally Enhanced

• Stromkreis Anwendung : Signal

• Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten : zSFP+ SMT-Steckverbinder

• Kühlkörperkompatibel : Nein

• UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

• Verpackungsmethode : Tray