Name: 12 MODII HDR SRST UNSHRD .100
Brand: AMPMODU

Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung.

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindertyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte
Stiftleistentyp : Ohne Umhüllung
Abdichtbar : Nein
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte
Steckverbinder-Produkttyp : Steckverbindersatz

Konfigurationsmerkmale

Steckerkontakt-Ladezustand : Voll bestückt
Anzahl der Positionen : 12
Anzahl der Reihen : 1
Montageausrichtung : Vertikal
Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration : Parallel

Elektrische Kennwerte

Spannungsfestigkeit (max.) (Vrms): 750
Isolationswiderstand (MΩ): 5000

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe : Schwarz

Kontaktmerkmale

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Blattvergoldet
Kontaktgrundmaterial : Phosphorbronze
Kontaktform : Quadratisch
Vierkantpfosten-Abmessungen : .64 mm [ .025 in ]
Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts : Nickel
Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .76 µm [ 30 µin ]
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold (Au)
Kontakttyp : Stift
Kontaktnennstrom (max.) (A): 3

Klemmenmerkmale

Quadratischer Anschlusspfosten und Restabmessungen : .64 mm [ .025 in ]
Anschlusspfosten und Auslauflänge : 3.18 mm [ .125 in ]
Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage - Löten

Montage und Anschlusstechnik

Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage
Gegensteckführung : Ohne
Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Ohne
Leiterplattenhalterung : Ohne

Gehäusemerkmale

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2.54 mm [ .1 in ]
Gehäusematerial : Thermoplast

Abmessungen

Leiterplattendicke (empfohlen) : 1.4 mm [ .055 in ]

Verwendungsbedingungen

Gehäusenenntemperatur : Standard
Betriebstemperaturbereich : '-55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]

Betrieb/Anwendung

Stromkreis Anwendung : Signal

Industriestandards

Kompatibilität mit zugelassenen Produkten : CSA LR7189 | UL E28476
Kompatibilität mit Normen/Standards : CSA | UL
UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge : 120
Verpackungsmethode : Carton

1-87220-2

PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 12 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Unshrouded, Gold (Au), Through Hole - Solder, AMPMODU Headers

1-87220-2

PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 12 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Unshrouded, Gold (Au), Through Hole - Solder, AMPMODU Headers

PCB-Steckverbindertyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

Anzahl der Positionen : 12

Anzahl der Reihen : 1

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2.54 mm [ .1 in ]

Dokumente

Produktzeichnungen

CAD-Dateien

Datenblätter/Katalogseiten

Produktänderungs-Mitteilung

Eigenschaften

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindertyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

Stiftleistentyp : Ohne Umhüllung

Abdichtbar : Nein

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

Steckverbinder-Produkttyp : Steckverbindersatz

Konfigurationsmerkmale

Steckerkontakt-Ladezustand : Voll bestückt

Anzahl der Positionen : 12

Anzahl der Reihen : 1

Montageausrichtung : Vertikal

Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration : Parallel

Elektrische Kennwerte

Spannungsfestigkeit (max.) (Vrms): 750

Isolationswiderstand (MΩ): 5000

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe : Schwarz

Kontaktmerkmale

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Blattvergoldet

Kontaktgrundmaterial : Phosphorbronze

Kontaktform : Quadratisch

Vierkantpfosten-Abmessungen : .64 mm [ .025 in ]

Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts : Nickel

Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .76 µm [ 30 µin ]

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold (Au)

Kontakttyp : Stift

Kontaktnennstrom (max.) (A): 3

Klemmenmerkmale

Quadratischer Anschlusspfosten und Restabmessungen : .64 mm [ .025 in ]

Anschlusspfosten und Auslauflänge : 3.18 mm [ .125 in ]

Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage - Löten

Montage und Anschlusstechnik

Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

Gegensteckführung : Ohne

Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Ohne

Leiterplattenhalterung : Ohne

Gehäusemerkmale

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 2.54 mm [ .1 in ]

Gehäusematerial : Thermoplast

Abmessungen

Leiterplattendicke (empfohlen) : 1.4 mm [ .055 in ]

Verwendungsbedingungen

Gehäusenenntemperatur : Standard

Betriebstemperaturbereich : '-55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]

Betrieb/Anwendung

Stromkreis Anwendung : Signal

Industriestandards

Kompatibilität mit zugelassenen Produkten : CSA LR7189 | UL E28476

Kompatibilität mit Normen/Standards : CSA | UL

UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge : 120

Verpackungsmethode : Carton

Produkt-Compliance