Geringe Größe. Großer Nutzen. Das Generation-50-Steckverbinderportfolio von TE Connectivity (TE) bietet sowohl Größen- als auch Gewichtseinsparungen und erfüllt gleichzeitig die USCAR-2-Umgebungs- und Mechanikanforderungen für 0,50-mm-Systeme.
USCAR
Qualifiziert für USCAR 2 und 21 und konform mit USCAR 25
2-28
Die Schaltkreisanzahl deckt eine Vielzahl von Anwendungen ab.
1,8 mm
Kleine Grundfläche der Stiftleiste und kleiner Formfaktor des Steckverbinders
Generation 50 von TE: Sicherer, umweltfreundlicher, intelligenter. Die Generation 50 unterstützt Kunden, die Produkte entwerfen, planen oder fertigen, bei denen Komponenten mit geringerem Gewicht und kleinerem Bauraum einen Vorteil bieten können. Die robuste Technologie der Generation 50 umfasst ein unabgedichtetes Clean-Body-Design, eine Anti-Stubbing-Kontaktfedergeometrie, die dazu beiträgt, das Risiko eines Kontaktherausdrückens zu eliminieren, sowie eine hervorragende Steckverbindung und Spannungsverteilung zu ermöglichen.
Das innovative Generation-50-Design von TE kann in einem breiten Spektrum an Transportprodukten über zahlreiche Anwendungen hinweg eingesetzt werden, bei denen seine Größen- und Gewichtsvorteile einen wesentlichen Unterschied in der Produktentwicklung und -planung bewirken können.
Die Kontakte und Steckverbinder (Stecker) der Generation 50 sind selbst für Leitungsquerschnitte von nur 0,13 mm² geeignet, wodurch das Gewicht der Leitungssätze reduziert und die ergonomische Handhabung der Kabelbäume verbessert wird. Gleichzeitig ist der Generation-50-Kontakt auch ein robustes Verbindungssystem, das aufgrund von primären und sekundären Kontaktverriegelungsmerkmalen ein außergewöhnliches Maß an Haltekraft bietet.
TE bietet herausragende Einsparungen beim Bauraum und gewährleistet gleichzeitig höchste automobiltaugliche Robustheit. Die Generation-50-Steckverbinder bieten überlegene Leiterplatten-Haltekräfte von 80 N in senkrechter Richtung zur Steckrichtung. Darüber hinaus tragen Optionen für eine hörbare Steckverbinder-Positionssicherung (CPA), Leiterplatten-Befestigungsclips und Anti-Scooping-Merkmale zur USCAR- und GMW3191-konformen automobilen Robustheit bei. Das Steckverbindersystem umfasst einen Schutz vor Blindkontakten sowie eine Stiftöffnung, eine Buchsenöffnung und einen Zuleitungstrichter, die im gleichen Stück Kunststoff geformt sind.
Die SMT-Stiftleisten (Surface Mount Technology) von TE bieten eine ausgezeichnete Leiterplattenarretierung und Koplanarität, um Toleranzen bei der Steckverbindermontage und Abweichungen von der Gesamtkoplanarität des Produkts zu minimieren. Die Steckverbinder sind als Varianten mit CPA und Kabelhüllenabdeckung erhältlich. Der Generation 50 Serie umfasst rechtwinklige SMT-Stiftleisten und -Steckverbinder in ein- und zweireihigen Konfigurationen mit bis zu 28 Polen in einem 1,8-mm-Raster. Außerdem bietet sie im Vergleich zu herkömmlichen Steckverbinderlösungen eine geringere Steckkraft.
Aufgrund des wachsenden Bedarfs nach kleineren Rastern und Packungsbereichen in Automobilanwendungen hat TE Connectivity den NanoMultispring Einpressstift entwickelt. Der NanoMultispring Kontakt wurde für Leiterplattenbohrungen mit einem Durchmesser von 0,6 mm entwickelt und erfüllt die Anforderungen der Norm IEC 60352-5.
Nehmen Sie an diesem informativen 45-minütigen Webinar teil und erfahren Sie mehr über die miniaturisierten Verbindungslösungen von TE für Automobilanwendungen. Basierend auf unserem NanoMQS- und Generation 50-Steckverbinder-Portfolio bietet TE Connectivity ein umfassendes Angebot an miniaturisierten Steckverbinderlösungen für Anwendungen im gesamten Fahrzeug.
USCAR ist eine Marke.
