LGA 3647 Sockel und Hardware (Englisch)

Sprecher: TE Connectivity führt eine auf die nächste CPU-Prozessorengeneration von Intel Corporation ausgelegte Komplettlösung ein: LGA 3647 Sockel und Hardware.

LGA 3647 Sockel und Hardware
Ausgelegt für die Designs der nächsten Generation
Sockel und Hardware: Better together

Sprecher: Die LGA 3647 Sockel und Hardware stellen zusammen eine zuverlässige elektrische Andruckverbindung zwischen Prozessor und Leiterplatte her. Die neuen LGA 3647 Sockel- und Hardwarelösungen von TE ermöglichen dem Entwickler, die Vorteile der neuen Hochleistungsprozessoren von Intel zu nutzen, die zudem eine bessere Systemskalierung bieten.

LGA 3647 Sockel und Hardware
Verbesserte Zuverlässigkeit
• Zweiteiliges Design

Sprecher: Der LGA 3647 Sockel ist der erste mit einem robusten, zweiteiligen Design, das eine bessere Koplanarität und zuverlässigere Verbindungen für die großen neuen Prozessoren bietet.

JAREN MAY
Manager of Product Management, TE Connectivity

PM: Der Bedarf nach größeren Prozessoren wurde durch die wachsende Nachfrage nach höheren Computing-Leistungen angetrieben. Mit dem Anstieg der Gesamt-Stiftanzahl müssen diese großen Prozessoren Verformungs- und Planitätsprobleme bewältigen. Durch das zweiteilige Sockeldesign ist der LGA 3647 Sockel von TE in der Lage, diese Verformungsherausforderungen zu überwinden. Darüber hinaus garantiert dieses Design eine zuverlässige elektrische Verbindung in Ihrem System.

LGA 3647 Sockel und Hardware
Zuverlässiger Partner

Sprecher: TE ist ein zugelassener Lieferant und zuverlässiger Partner für LGA 3647 Sockel und Intel CPU-Prozessordesigns.

JAREN MAY
Manager of Product Management, TE Connectivity

TE hat sich der Entwicklung von Sockel- und Hardwarelösungen für die derzeitigen Prozessoren sowie auch für zukünftige Prozessoren, die höhere Datenraten erfordern, verpflichtet. Dank unseres Know-hows in den Bereichen Entwicklung und Betrieb können wir Ihnen bereits in den Anfangsphasen Ihres Designs die neueste Sockeltechnologie zur Verfügung stellen.

Produktangebot

• Der LGA 3647 Sockel P0 und Sockel P1
•Eine Klammer/Fassung
• Eine Aufspannplatte
• Eine Rückplatte

Sprecher: Die LGA 3647 Produktlinie von TE umfasst die LGA 3647 Sockel P0 und P1. TE bietet außerdem das komplette Hardwaresystem:
• Eine Klammer für bessere Anpassung, dank der das Sockel-Kontaktfeld nicht mehr mit den Fingern berührt werden muss;
• Eine schmale Aufspannplatte, die das PHM ausrichtet sowie justiert und die zum Laden der Sockel notwendige Federbelastungskraft bietet;
• Eine Rückplatte mit den Befestigungspunkten für die Aufspannplattenmontage.

LGA 3647 Sockel und Hardware
Mehr Zuverlässigkeit zur Unterstützung der neuesten Intel CPU-Prozessoren

Sprecher: Die neuen LGA 3647 Sockel- und Hardwarelösungen von TE Connectivity wurden für die neuen Intel CPU-Prozessoren der nächsten Generation entwickelt.

Die Komplettlösung bietet größere Zuverlässigkeit zur Unterstützung der Prozessoren, sodass diese eine höhere Leistung erbringen können und eine bessere Systemskalierung möglich ist.

LGA 3647 Sockel und Hardware

Sprecher: LGA 3647 Sockel und Hardware von TE Connectivity.
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