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CH2 Steckersatz, 23-polig, ungedichtet, gemischt

CH2 Steckersatz, 23-polig, ungedichtet, gemischt-CAT-NAN-CUMPA223
Die ungedichteten 23-poligen miniaturisierten CH2-Wire-to-Board-Steckverbinder von TE Connectivity (TE) verwenden die Kontaktserien NanoMQS 0,50, MCON 1,2 und AMP MCP 2,8/6,3 für hochdichte Automobilanwendungen und sich weiterentwickelnde Fahrzeugplattformen.
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Produktmerkmale

  • Nominalspannungs-Architektur (V): 12

  • Steckverbinder- und Gehäusetyp : Buchsengehäuse

  • Anzahl der Positionen : 23

  • Abdichtbar : Nein

  • Betriebstemperaturbereich : -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]

Erhältlich von

LADD Inc
Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

Produktmerkmale

  • Gemischte und Hybrid-Steckverbinder  Ja

  • Steckverbinderform  Rechteckig

  • Steckverbinder- und Gehäusetyp  Buchsengehäuse

  • Abdichtbar  Nein

  • Primäre Verriegelungsfunktion  Ins Gehäuse integriert

  • Steckverbindersystem  Draht-an-Draht | Draht-an-Leiterplatte

  • Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leitungen und Kabel

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl der Positionen  23

  • Anzahl der Reihen  4

Elektrische Kennwerte

  • Nominalspannungs-Architektur (V) 12

Sonstige Eigenschaften

  • Primäre Produktfarbe  Blau | Grau | Naturbelassen | Schwarz

  • Steckverbinder und Kodierungscode  A | B | C | D

Kontaktmerkmale

  • Kontakttyp  Buchse

  • Kontaktgröße  .5mm | 6.3mm

  • Steckzungenbreite (mm) .5 | 6.3

  • Steckzungenbreite (in) .02 | .25

  • Kontaktnennstrom (max.) (A) 3

Montage und Anschlusstechnik

  • Steckverbinderbefestigungs-Typ  Freihängend (In-Line)

Gehäusemerkmale

  • Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (mm) 2 | 8.2

  • Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) (in) .078 | .322

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich  -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]

  • Betriebstemperatur (max)  105 °C [ 221 °F ]

Betrieb/Anwendung

  • Stromkreis Anwendung  Strom und Signale

Weitere

  • Steckverbinder-Positionssicherung (CPA)  Nein

Literatur
Keine Dokumentation verfügbar.