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Buchse-auf-Leiterplatte-Anschluss, von oben steckbar

Buchse-auf-Leiterplatte-Anschluss, von oben steckbar-CAT-M5833-F3492A
  • Micro-MaTch
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  • Micro-MaTch Industrial
Mit Micro-MaTch Kontaktfedersystem mit gezahnten Lötbeinen für eine bessere Arretierung.
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Produktmerkmale

  • Steckverbindersystem : Draht-an-Leiterplatte | Leiterplatte-an-Leiterplatte

  • Anzahl der Positionen : 4 | 6 | 8 | 10 | 12 | 14 | 16 | 18 | 20 | 24

  • Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 1.27 mm [ .05 in ]

  • Leiterplattenhalterung : Mit | Ohne

  • Leiterplatten-Halterungstyp : Geknickte Lötendstücke

Erhältlich von

LADD Inc
Übersicht

On-Board-Buchse, von oben steckbar: Verfügt über das AMP Micro-MaTch Kontaktfedersystem und ist für das Löten auf Leiterplatten konzipiert. Die Lötbeine sind gezahnt, was einen festen Halt des Steckverbinders vor und während des Lötens garantiert. Die von oben steckbare Buchse hat keine polarisierenden Eigenschaften. Daher ist die Ausrichtung des Steckverbinders an der Leiterplatte irrelevant. 

1,27

mm – eines der kleinsten erhältlichen Systeme

2 N

Kontaktkraft

UL

Zulassung

Eigenschaften

  • Auf Band bereitgestellte Drahtsteckverbinder geeignet für Masseanschlüsse für 28 AWG-Flachbandkabel [0,08 mm² bis 0,09 mm²]. 
  • Verzinntes Kontaktdesign. 
  • Gasdichte Verbindungen. 
  • Reibkorrosionsbeständig. 
  • Umfassendes Sortiment an Verarbeitungswerkzeugen, von Handwerkzeugen bis hin zu vollautomatischer Ausrüstung

Anwendungen

  • Produktions- und Materialverarbeitungsanlagen
  • Bedieneinheiten
  • Robotik und Motoren
  • Zentralheizungen
  • Autoradios
  • Navigationssysteme
Micro-MaTch

Produktgruppe

Micro-MaTch

Das einzigartige Kontaktfedersystem der MICRO-MATCH Miniaturanschlüsse von TE vermeidet Reibkorrosion.
Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

Produktmerkmale

  • Flachbandkabel-Stiftleistentyp  Gehüllt

  • Flachbandkabel-Steckverbindertyp  On-Board-Buchse

  • Steckverbinder-Produkttyp  Steckverbindersatz

  • Steckverbindersystem  Draht-an-Leiterplatte | Leiterplatte-an-Leiterplatte

  • Steckverbinder- und Gehäusetyp  Buchse

  • Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl der Positionen  4 | 6 | 8 | 10 | 12 | 14 | 16 | 18 | 20 | 24

  • Montageausrichtung  Vertikal

  • Anzahl der Reihen  2

Elektrische Kennwerte

  • Betriebsspannung (VDC) 100

  • Isolationswiderstand (MΩ) 1000

  • Betriebsspannung (VAC) 100

Sonstige Eigenschaften

  • Daisy Chain  Ohne

  • Primäre Produktfarbe  Rot

  • Steckverbinder-Profil  Standard

Kontaktmerkmale

  • Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Zinn (Sn)

  • Kontakttyp  Stecksockel

  • PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke  3 – 5 µm [ 118.11 – 196.85 µin ]

  • PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Matt

  • Kontaktgrundmaterial  Phosphorbronze

  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs  3 – 5 µm [ 118.11 – 196.85 µin ]

  • PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Zinn

  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

  • Kontaktform  Doppelstrahl

  • Kontaktnennstrom (max.) (A) 1 | 1.5

Klemmenmerkmale

  • Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite (mm) .5 | .75 | 1.2

  • Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite (in) .02 | .029 | .047

  • Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke (mm) .25 | .3

  • Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke (in) .01 | .012

  • Anschlusspfosten und Auslauflänge (mm) 2.4 | 3.1 | 5.3

  • Anschlusspfosten und Auslauflänge (in) .094 | .122 | .208

  • Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Durchsteckmontage - Löten | Durchsteckmontage – Press-Fit | Oberflächenmontage

Montage und Anschlusstechnik

  • Leiterplattenmontage-Ausrichtung  Ohne

  • Gegensteckführung  Mit | Ohne

  • Kontakthalterungstyp im Gehäuse  Press-Fit

  • Leiterplattenhalterung  Mit | Ohne

  • Leiterplatten-Halterungstyp  Geknickte Lötendstücke

  • Gegensteckführungstyp  Polarisierung

  • Steckverriegelung  Mit

  • Steckverriegelungstyp  Kontaktreibung

  • Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

  • Gehäusematerial  PA 4.6 | PBT GF

  • Steckeingangsposition  Oben

  • Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  1.27 mm [ .05 in ]

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen)  1.6 mm [ .062 in ]

  • Steckverbinderlänge (mm) 7.1 | 9.7 | 12.2 | 14.7 | 17.3 | 19.8 | 22.4 | 24.9 | 27.4 | 27.5 | 30 | 35

  • Steckverbinderlänge (in) .279 | .38 | .381 | .382 | .48 | .578 | .681 | .779 | .881 | .98 | 1.07 | 1.078 | 1.18 | 1.181 | 1.377

  • Steckverbinderhöhe (mm) 4 | 5 | 5.3 | 6.9

  • Steckverbinderhöhe (in) .16 | .2 | .21 | .27

  • Reihenabstand  2 mm [ .059 in ]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich  -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]

Betrieb/Anwendung

  • Montageprozess-Funktion  Vakuumband

  • Lötverfahren-Funktion  Plattenabstand

  • Stromkreis Anwendung  Signal

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

  • Kompatibilität mit zugelassenen Produkten  UL E28476

  • UL-Schutzart  Zulassung

  • Kompatibilität mit Normen/Standards  UL

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmenge  250 | 900 | 2500

  • Verpackungsmethode  Box und Karton | Trommel

Literatur

Datenblätter/Katalogseiten