Header Assembly: Wire-to-Board, 15A, gold or tin plated

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

• Steckverbindersystem  Draht-an-Leiterplatte

• Stecksockeltyp  Vollständig ummantelt

• Abdichtbar  Nein

• Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an  Leiterplatte

• PCB-Steckverbindermontagetyp  Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Anzahl von Positionen  3, 4, 5, 6, 8, 10, 12, 16, 20

• Zeilenanzahl  1, 2

• Montageausrichtung für Leiterplatte  Horizontal, Vertikal

• Primäre Produktfarbe  Naturbelassen, Schwarz

• Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers  Matt

• Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts (µm) .38, .76, 2

• Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts (µin) 15, 30, 80

• Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts  Gold, Zinn

• Kontakttyp  Stift

• Kontaktnennstrom (max.) (A) 8, 9.5, 12, 15

• Verbindungsmethode für Leiterplatte  Durchsteckmontage - Löten, Oberflächenmontage

• Art der Leiterplattenmontage  Arretierungsbein, Lötstift

• Gegensteckarretierung  Mit

• Typ der Gegensteckführung  Kodiert, Polarisierung

• Art der Steckverbindermontage  Leiterplattenmontage

• Gegensteckführung  Mit

• Montageausrichtung der Leiterplatte  Ohne

• Arretierung für Leiterplattenmontage  Mit

• Montageausrichtungstyp für Leiterplatte  Keine

• Gehäusematerial  Polyester GF, Polyphenylensulfid (PPS), Thermoplast GF

• Raster  3.81 mm [ .15 in ]

• Betriebstemperaturbereich  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

• Stromkreis Anwendung  Strom und Signale

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• Verpackungs-Typ  Kasten, Rohr