DIP-Sockel: Standard, gestanzt und geformt, offen, Gold

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• Steckverbindersystem  Leiterplatte-an-Komponente

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• Anzahl der Reihen  2

• Montageausrichtung  Vertikal

• Anzahl der Positionen  8, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 28, 32, 40, 48

• Kontaktwiderstand (mΩ) 10

• Isolationswiderstand (MΩ) 5000

• Rahmenform  Leiter, Öffnen

• Hülsenmaterial  Kupfer, Messing

• Hülsen-Beschichtungsmaterial  Gold, Zinn, Zinn-Blei

• Steckverbinder-Profil  Standard

• IC-Sockeltyp  DIP

• Kontakttyp  Stift

• Steckkontakttyp  Vier Finger

• Kontaktgrundmaterial  Beryllium-Kupfer

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Gold, Zinn, Zinn-Blei

• Kontaktfertigung  Gestanzt und geformt

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 5, 20, 25

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Gold (Au)

• Kontaktnennstrom (max.) (A) 3

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Durchsteckmontage - Löten

• Anschlusspfosten und Auslauflänge  3.18 mm [ .125 in ]

• Gegensteckführung  Mit

• Gegensteckführungstyp  Polarisierung

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Gehäusematerial  Polyester, Thermoplast, Thermoplastpolyester

• Gehäusefarbe  Schwarz

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  2.54 mm [ .1 in ]

• Profilhöhe ab Leiterplatte  2.67 mm [ .105 in ]

• Produktlänge (mm) 10.16, 17.78, 20.32, 22.86, 25.4, 27.94, 30.48, 35.56, 40.64, 50.8, 60.96

• Produktlänge (in) .4, .7, .8, .9, 1, 1.1, 1.2, 1.4, 1.6, 2, 2.4

• Reihenabstand (mm) 7.62, 10.16, 15.24

• Reihenabstand (in) .3, .4, .6

• Stromkreis Anwendung  Signal

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• Rohre pro Karton  40, 100, 160

• Verpackungsmethode  Karton & Schlauch, Tube

• Verpackungsmenge  10, 12, 15, 17, 20, 22, 24, 26, 30, 34, 60

• Anzahl pro Rohr  12, 15, 17, 20, 24, 26, 30, 34, 60