DIP-Sockel: Standard, gestanzt und geformt, abgeschlossen, Gold

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• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• Anzahl der Reihen  2

• Montageausrichtung  Vertikal

• Anzahl der Positionen  6 | 8 | 14 | 16 | 18 | 20 | 24 | 28 | 40

• Kontaktwiderstand (mΩ) 10

• Isolationswiderstand (MΩ) 5000

• Rahmenform  Geschlossen

• Hülsenmaterial  Messing/Kupfer | Nickel

• Hülsen-Beschichtungsmaterial  Gold | Zinn | Zinn/Blei

• Steckverbinder-Profil  Standard

• IC-Sockeltyp  DIP

• Kontakttyp  Stift

• Steckkontakttyp  Vier Finger

• Kontaktgrundmaterial  Beryllium-Kupfer

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Gold | Zinn | Zinn-Blei

• Kontaktfertigung  Gestanzt und geformt

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Gold (Au)

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .127 | .63

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 5 | 25

• Kontaktnennstrom (max.) (A) 3

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Durchsteckmontage - Löten

• Anschlusspfosten und Auslauflänge  3.18 mm [ .125 in ]

• Gegensteckführung  Mit

• Gegensteckführungstyp  Polarisierung

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Gehäusematerial  Polyester | Thermoplast | Thermoplastpolyester

• Gehäusefarbe  Schwarz

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  2.54 mm [ .1 in ]

• Profilhöhe ab Leiterplatte (mm) 3.43 | 4.57

• Profilhöhe ab Leiterplatte (in) .135 | .18

• Produktlänge (mm) 7.62 | 10.16 | 17.78 | 20.32 | 22.86 | 25.4 | 30.48 | 35.56 | 50.8

• Produktlänge (in) .3 | .4 | .7 | .8 | .9 | 1 | 1.2 | 1.4 | 2

• Reihenabstand (mm) 7.62 | 15.24

• Reihenabstand (in) .3 | .6

• Stromkreis Anwendung  Signal

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• Rohre pro Karton  40 | 100 | 160

• Verpackungsmethode  Karton & Schlauch | Paket | Tube

• Verpackungsmenge  12 | 17 | 20 | 24 | 26 | 30 | 34 | 60 | 80

• Anzahl pro Rohr  12 | 17 | 20 | 24 | 30 | 60