AMPMODU System 50

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• PCB-Steckverbindertyp  Buchse für die Leiterplattenmontage | Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• PCB-Steckverbindertyp  Buchse für die Leiterplattenmontage | Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

• Steckverbindersystem  Draht-an-Leiterplatte | Leiterplatte-an-Leiterplatte

• Stiftleistentyp  Ohne Umhüllung | Vollständig ummantelt

• Abdichtbar  Nein

• Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an  Leiterplatte

• Stiftleistentyp  Ohne Umhüllung | Vollständig ummantelt

• Steckverbinder-Produkttyp  Steckverbindersatz

• stapelbar  Ja

• Steckerkontakt-Ladezustand  Voll bestückt

• Montageausrichtung  Rechter Winkel | Vertikal

• Montageausrichtung  Rechter Winkel | Vertikal

• Anzahl der Positionen  4 | 5 | 6 | 8 | 10 | 12 | 14 | 15 | 16 | 17 | 20 | 22 | 24 | 25 | 26 | 30 | 34 | 36 | 40 | 50 | 60 | 68 | 72 | 80 | 100

• Anzahl der Reihen  1 | 2

• Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Konfiguration  Lotrecht | Mezzanine (stapelbar)

• Anzahl der Reihen  1 | 2

• Isolationswiderstand (min.) (MΩ) 5000

• Spannungsfestigkeit (max.) (V) 500

• Spannungsfestigkeit (max.) (VAC) 500

• Betriebsspannung (VAC) 30

• Betriebsspannung (VAC) 30

• Leiterplattenhalterung – Beschichtungsmaterial  Zinn | Zinn über Nickel

• Steckverbinder-Profil  Standard

• Leiterplattenhalterung – Material  Kupferlegierung

• Primäre Produktfarbe  Schwarz

• Primäre Produktfarbe  Schwarz

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke (µm) 3.81 – 6.35 | 3.81

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke (µin) 150 | 150 – 250

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Matt

• Vierkantpfosten-Abmessungen (mm) .38 | .64

• Vierkantpfosten-Abmessungen (in) .015 | .025

• Kontaktgrundmaterial  Kupferlegierung | Phosphorbronze

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Zinn

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

• Kontakt-Layout  Matrix

• Kontaktform  Rechteckig | Rund

• Unterbeschichtungsmaterialdicke  1.27 µm [ 50 µin ]

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial  Zinn

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .03 | .381 | .76 | .762 | 3.81

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 1.18 | 15 | 30 | 150

• Beschichtungsmaterial der Steckverbinderoberfläche  Hell

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Gold (Au) | Zinn (Sn)

• Kontakttyp  Buchse | Stecksockel | Stift

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µm) .03 | .381 | .76 | .762 | 3.81

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs (µin) 1.18 | 15 | 30 | 150

• Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs  Gold (Au) | Zinn (Sn)

• Kontaktnennstrom (max.) (A) 1 | 3 | 3.6

• Kontakttyp  Buchse | Stecksockel | Stift

• Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite  .2 mm [ .008 in ]

• Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke (mm) .38 | .4 | 3 | 3.6

• Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke (in) 0,118 | 0,142 | .015 | .016

• Anschlusspfosten und Auslauflänge (mm) .8 | 2.54 | 3.45 | 3.68

• Anschlusspfosten und Auslauflänge (in) .031 | .1 | .136 | .145

• Anschlusspfosten und Restdurchmesser  .38 mm [ .015 in ]

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Durchsteckmontage - Löten | Oberflächenmontage

• Anschlusstyp (an Leiterplatte)  Durchsteckmontage - Löten | Oberflächenmontage

• Leiterplatten-Halterungstyp  Befestigungsclip | Haltepfosten

• Steckverriegelung  Mit

• Panelmontagevorrichtung  Mit | Ohne

• Steckverriegelungstyp  Verriegelung

• Steckverriegelung  Mit

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung  Mit | Ohne

• Gegensteckführungstyp  Card-Edge-Anschluss | Polarisierung | Verrastung

• Leiterplattenmontage-Ausrichtung  Mit | Ohne

• Steckverbinderbefestigungs-Typ  Leiterplattenmontage

• Gegensteckführung  Mit | Ohne

• Leiterplattenhalterung  Mit | Ohne

• Leiterplattenhalterung  Mit | Ohne

• Mitte-Mitte-Abstand (Pitch)  1.27 mm [ .05 in ]

• Gehäusematerial  Flüssigkristallpolymer (Liquid Crystal Polymer, LCP ) | Polyphthalamid (PPA) | Thermoplast

• Gehäusematerial  Flüssigkristallpolymer (Liquid Crystal Polymer, LCP ) | Polyphthalamid (PPA) | Thermoplast

• Steckverbinderlänge (mm) 7.47 | 13.82 | 16.36 | 20.17 | 26.52 | 32.87 | 39.22 | 44.3 | 51.92 | 64.62 | 64.64

• Steckverbinderlänge (in) .294 | .544 | .64 | .794 | 1,044 | 1.294 | 1.544 | 1.744 | 2.04 | 2.54

• Steckverbinderhöhe (mm) 5.51 | 8.89 | 9.4

• Steckverbinderhöhe (in) .217 | .35 | .37

• Steckverbinderbreite (mm) 5.03 | 11.1

• Steckverbinderbreite (in) .198 | .437

• Reihenabstand  2.54 mm [ .1 in ]

• Stapelhöhe (mm) 11.43 | 13.08

• Stapelhöhe (in) .45 | .514

• Leiterplattendicke (empfohlen)  1.57 mm [ .062 in ]

• Gehäusenenntemperatur  Hoch | Standard

• Betriebstemperatur (max)  105 °C [ 221 °F ]

• Betriebstemperaturbereich  -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]

• Lötverfahren-Funktion  Plattenabstand

• Stromkreis Anwendung  Signal | Strom und Signale

• Kompatibilität mit zugelassenen Produkten  CSA LR7189 | UL E28476

• UL-Schutzart  Zulassung

• Kompatibilität mit Normen/Standards  CSA | UL

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

• UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0