Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

• Anschlusskapazität : Einfach

• Beschichtungsdicke des Steckbereichs : 3.81 µm [ 150 µin ]

• Unterbeschichtungsmaterialdicke (µm): 1.27, 2.54

• Unterbeschichtungsmaterialdicke (µin): 50, 100

• PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterialdicke : 3.81 µm [ 150 µin ]

• Leiterplattenkontakttyp : Flachstecker

• Steckzungenbreite : 4.75 mm [ .187 in ]

• Steckzungendicke : .8 mm [ .031 in ]

• Kabelschuh-Beschichtungsmaterial : Zinn

• Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts : Kupfer, Nickel

• Klemmengröße : 4.75

• Kabelschuhausrichtung : Gerade

• Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage - Löten

• Produktanschluss an : Leiterplatte

• Drahtisolierungshalterung : Ohne

• Kabelschuh-Materialdicke : .8 mm [ .031 in ]

• Leiterplattendicke (empfohlen) : 1.57 mm [ .062 in ]

• Leiterplatten-Bohrungsdurchmesser : 1.4 mm [ .055 in ]

• Profilhöhe ab Leiterplatte : 8.64 mm [ .344 in ]

• Erweiterung unter Leiterplatte : 3.81 mm [ .15 in ]

• Isolationsoption : Unisoliert

• Betriebstemperaturbereich : -30 – 110 °C [ -22 – 230 °F ]