531225-6
Socket Contact, Gold (Au), Snap-In Contact Retention, 32 – 28 AWG, .03 – .09 mm² Wire, Crimp, Phosphor Bronze, Power & Signal
531225-6
Socket Contact, Gold (Au), Snap-In Contact Retention, 32 – 28 AWG, .03 – .09 mm² Wire, Crimp, Phosphor Bronze, Power & Signal
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- AMPMODU
- Interne TE-Nummer 531225-6
- TE-interne Beschreibung: T/SPRING STMPD
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Kontakttyp : Stecksockel
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Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold (Au)
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Kontakthalterungstyp im Gehäuse : Einrasten
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Drahtgröße (AWG): 32 – 28
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Drahtgröße (mm²): .03 – .09
Dokumente
Produktzeichnungen
- HIGH PRESSURE CONTACT, RECEPTACLE, MINI-TANDEM SPRING ENG_CD_531225_G.pdf Englisch
- HIGH PRESSURE CONTACT, RECEPTACLE, MINI-TANDEM SPRING Englisch
CAD-Dateien
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- 3D PDF 3D_CVM_CVM_531225-6_N.pdf 3D
- Kundenmodell ENG_CVM_CVM_531225-6_N.2d_dxf.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_531225-6_N.3d_igs.zip Englisch
- ENG_CVM_CVM_531225-6_N.3d_stp.zip Englisch
Produktspezifikationen
- Anwendungsspezifikation ENG_SS_114-25021_D.pdf Englisch
- Produktspezifikation ENG_SS_108-2246_E.pdf Englisch
- ENG_SS_108-25031_B.pdf Englisch
Benutzeranleitungen
- Anleitung (USA) ENG_SS_408-7909_C.pdf Englisch
