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530733-3

Aktiv

PCB Mount Header, Right Angle, Board-to-Board, 60 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Partially Shrouded, Gold (Au), Through Hole - Solder

530733-3

Aktiv

PCB Mount Header, Right Angle, Board-to-Board, 60 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Partially Shrouded, Gold (Au), Through Hole - Solder

- AMP

Interne TE-Nummer 530733-3
TE-interne Beschreibung: MINI-BX PIN HDR ASY 60 POS RA

PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
Montageausrichtung : Rechter Winkel
Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte
Anzahl der Positionen : 60
Anzahl der Reihen : 2

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ASSEMBLY,PIN HEADER, MINI-BOX RIGHT ANGLE ENG_CD_530733_F.pdf Englisch

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Benutzeranleitungen

Anleitung (USA) ENG_SS_408-7825_O.pdf Englisch
S_408-7825_O.tif Englisch

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Eigenschaften

Die aktuellen behördlichen Zulassungen für dieses Produkt finden Sie im Reiter ‚Dokumente‘ oder hier.

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Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte
Stiftleistentyp : Teilweise ummantelt
Abdichtbar : Nein
Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte
Steckverbinder-Produkttyp : Steckverbindersatz

Konfigurationsmerkmale

stapelbar : Nein
Montageausrichtung : Rechter Winkel
Anzahl der Positionen : 60
Anzahl der Reihen : 2

Elektrische Kennwerte

Spannungsfestigkeit (max.) (VAC): 600

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe : Grau

Kontaktmerkmale

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn-Blei
Kontaktgrundmaterial : Messing
Kontakt-Layout : Versetzt
Vierkantpfosten-Abmessungen : .46 mm [ .018 in ]
Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .76 µm [ 30 µin ]
PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Matt
Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold (Au)
Kontakttyp : Stift
Kontaktnennstrom (max.) (A): 1.5

Klemmenmerkmale

Anschlusspfosten und Auslauflänge (mm): 2.79, 4.69, 6.6, 8.5
Anschlusspfosten und Auslauflänge (in): .11, .185, .26, .335
Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke : .23 mm [ .009 in ]
Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite : .46 mm [ .018 in ]
Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage - Löten

Montage und Anschlusstechnik

Gegensteckführungstyp : Kodiert
Leiterplattenhalterung : Ohne
Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Mit
Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage
Gegensteckführung : Mit

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial : LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 1.27 mm [ .05 in ]

Abmessungen

Steckverbinderhöhe : 13.21 mm [ .52 in ]
Leiterplattendicke (empfohlen) : .05 – .07 mm [ .054 – .07 in ]
Stapelhöhe : 15.24 mm [ .6 in ]
Reihenabstand : 3.81 mm [ .15 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich : -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

Betrieb/Anwendung

Montageprozess-Funktion : Keine
Stromkreis Anwendung : Strom und Signale

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge : 6
Verpackungsmethode : Paket

530733-3

PCB Mount Header, Right Angle, Board-to-Board, 60 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Partially Shrouded, Gold (Au), Through Hole - Solder

530733-3

PCB Mount Header, Right Angle, Board-to-Board, 60 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Partially Shrouded, Gold (Au), Through Hole - Solder

PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

Montageausrichtung : Rechter Winkel

Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

Anzahl der Positionen : 60

Anzahl der Reihen : 2

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Eigenschaften

Produktmerkmale

PCB-Steckverbindermontagetyp : Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem : Leiterplatte-an-Leiterplatte

Stiftleistentyp : Teilweise ummantelt

Abdichtbar : Nein

Steckverbinder/Kontakt-Anschluss an : Leiterplatte

Steckverbinder-Produkttyp : Steckverbindersatz

Konfigurationsmerkmale

stapelbar : Nein

Montageausrichtung : Rechter Winkel

Anzahl der Positionen : 60

Anzahl der Reihen : 2

Elektrische Kennwerte

Spannungsfestigkeit (max.) (VAC): 600

Sonstige Eigenschaften

Primäre Produktfarbe : Grau

Kontaktmerkmale

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Zinn-Blei

Kontaktgrundmaterial : Messing

Kontakt-Layout : Versetzt

Vierkantpfosten-Abmessungen : .46 mm [ .018 in ]

Beschichtungsdicke des Steckbereichs : .76 µm [ 30 µin ]

PCB-Kontaktanschluss-Beschichtungsmaterial : Matt

Beschichtungsmaterial des Kontaktsteckbereichs : Gold (Au)

Kontakttyp : Stift

Kontaktnennstrom (max.) (A): 1.5

Klemmenmerkmale

Anschlusspfosten und Auslauflänge (mm): 2.79, 4.69, 6.6, 8.5

Anschlusspfosten und Auslauflänge (in): .11, .185, .26, .335

Rechteckiger Anschlusspfosten und Restdicke : .23 mm [ .009 in ]

Rechteckiger Anschlusspfosten und Restbreite : .46 mm [ .018 in ]

Anschlusstyp (an Leiterplatte) : Durchsteckmontage - Löten

Montage und Anschlusstechnik

Gegensteckführungstyp : Kodiert

Leiterplattenhalterung : Ohne

Leiterplattenmontage-Ausrichtung : Mit

Steckverbinderbefestigungs-Typ : Leiterplattenmontage

Gegensteckführung : Mit

Gehäusemerkmale

Gehäusematerial : LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)

Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) : 1.27 mm [ .05 in ]

Abmessungen

Steckverbinderhöhe : 13.21 mm [ .52 in ]

Leiterplattendicke (empfohlen) : .05 – .07 mm [ .054 – .07 in ]

Stapelhöhe : 15.24 mm [ .6 in ]

Reihenabstand : 3.81 mm [ .15 in ]

Verwendungsbedingungen

Betriebstemperaturbereich : -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

Betrieb/Anwendung

Montageprozess-Funktion : Keine

Stromkreis Anwendung : Strom und Signale

Industriestandards

UL-Brandschutzklasse : UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

Verpackungsmenge : 6

Verpackungsmethode : Paket

Produkt-Compliance