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Verbraucherelektronik und Wearables
Video
BtB für das Verbinden auf engsten Raum (Englisch)
Wir bieten BtB-Fine-Pitch-Steckverbinder sowie EMV-abgeschirmte Steckverbinder zum Verbinden von FPC-Folien mit der Leiterplatte auf engstem Raum.
Die Buchse für USB Type-C ist eine Lösung mit nur einem Steckverbinder für Daten-, Strom- und A/V-Anwendungen.
TE veranschaulicht den Prozess der Antennenmontage in seinem Fertigungscenter in Kunshan, in dem die Technologien Molded Interconnect Device (MID), Zwei-Komponenten-Spritzguss und Laser-Direkt-Strukturierung, Metallstanzen, Leiterplatte und Flexible Leiterplatte (FPC) zum Einsatz kommen.
Die Fertigung von Board Level Shielding (BLS) erfolgt im TE Connectivity-Werk in Qingdao. Die Produkte werden in einer vollständig automatisierten, durchlaufenden Straße zunächst gestanzt, dann umfassend geprüft und anschließend versandfertig verpackt.
TE veranschaulicht die Fertigung des 0,4-mm-Feinraster-Steckverbinders zur Verbindung von Leiterplatten (Stecker und Buchse).
Demonstration der manuellen und der automatisierten Montage einer FPC-Antenne (Flexible Printed Circuit) auf einen spritzgegossenen Kunststoffträger
Dieses TE-Video zeigt den LDS-Fertigungsprozess (Laser-Direkt-Strukturierung) für MID-Antennen (Molded Interconnect Device).
Die M.2 NGFF-Produktlinie ist im Hinblick auf Größe und Volumen die natürliche Weiterentwicklung von Mini Card und Half Mini Card in Richtung kleinere Formfaktoren.
TE erläutert die Schritte bei der Montage von NFC-Antennen.
Eine 360-Grad-Ansicht des Angebots an Federkontakten (auch als Abschirmungsfeder, Federkranz oder Universalkontakt bezeichnet) von TE Connectivity
TE präsentiert den innovativen Micro SIM Push-Push-Steckverbinder sowie eine umfassende Palette an Steckverbindern für SIM-Karten.
Fertigungsprozess für 2K-MID-Antennen (Molded Interconnect Device), einschließlich Spritzguss, Galvanisierung, HF-Tests und Verpackung.
Erfahren Sie mehr über das neue Komplettsortiment der USB 3.0-Steckverbinder von TE. Die Steckverbinder sind abwärtskompatibel, übertragen Daten zehnmal schneller als USB 2.0 und unterstützen eine Datenübertragungsrate von bis zu 5 GB pro Sekunde.
Um der Nachfrage nach schlankeren Verbrauchergeräten gerecht zu werden, hat sich TE zum Ziel gesetzt, Steckverbinder nach Ihren Wünschen und Anforderungen bereitzustellen oder zu fertigen. Wir helfen unseren Kunden, die Steckverbinderhöhe um bis zu 30 Prozent zu reduzieren, und schaffen so die Möglichkeiten für die ultradünnen Verbrauchergeräte der Gegenwart und Zukunft.
Wir bieten BtB-Fine-Pitch-Steckverbinder für das Verbinden auf engsten Raum.
Leiterplatte-an-Leiterplatte-Andrucksteckverbinder von TE Connectivity – Video ansehen
Sehen Sie sich das Video von TE Connectivity für den wasserdichten IP68 Micro USB 2.0-Steckverbinder an, der einen stärkeren Schutz gegen Wasser und kleine Partikel für die heutigen kleineren und dünneren mobilen Geräte bietet.
Flaches Produktdesign sowie höhere Zuverlässigkeit und einfache Steckfähigkeit der Steckverbinder.
