Anwendung
Systeme für Künstliche Intelligenz und High Performance Computing
Hochgeschwindigkeits- und Stromversorgungslösungen für KI- (Künstliche Intelligenz) und HPC-Schulungssysteme (High Performance Computing)
Mit Milliarden von IoT-Geräten im Edge, die ein enormes Datenvolumen generieren, ist unsere Welt vernetzter denn je. Diese massiven Datensätze werden dann an Cloud-Rechenzentren auf der ganzen Welt übertragen und dort gespeichert. Erkenntnisse aus diesen Daten verändern unsere Geschäftsabläufe, unsere Interaktion mit unseren Mitmenschen und unsere tägliche Lebensweise. Wir gewinnen diese Erkenntnisse normalerweise durch die Verarbeitung von Daten über neuronale Netzwerke zur Erkennung von Mustern und Kategorisierung von Informationen. Die Schulung dieser neuronalen Netzwerke ist extrem rechenintensiv und erfordert hochleistungsfähige Systemarchitekturen. Während CPUs die Arbeitspferde der Datencenter sind, lassen sich KI-Workloads aufgrund ihrer stark repetitiven, parallelen Natur besser mit einer Kombination aus Rechengeräten handhaben.
Hardware-Beschleuniger werden häufig genutzt, um die Funktionen von Stromnetz-, Speicher- und Rechengeräten zu beschleunigen, damit diese anspruchsvollen Workloads bewältigt werden können. FPGAs, GPUs und ASICs sind Hardware-Beschleuniger, die jeweils eingesetzt werden können, um das System für eine bestimmte Aufgabe zu optimieren. Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) werden häufig verwendet, um Netzwerk- und Speicherprozesse zu beschleunigen und die CPU von diesen Aufgaben zu befreien. Grafikprozessoren (Graphics Processing Units, GPUs) sind für die gleichzeitige Verarbeitung von Aufgaben ausgelegt und können große Datensätze effizienter verarbeiten als CPUs. Anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (application-specific integrated circuit, ASIC) sind Prozessoren, die auf bestimmte Workloads oder Aufgaben ausgelegt sind und eine optimale Leistungseffizienz ermöglichen. Hyperscale- und Cloud-Rechenzentren können eine Vielzahl an Diensten verarbeiten und verwenden daher eine Kombination aus den Geräten, die am besten für ihre Anforderungen geeignet sind.
Protokolle wie Ethernet und InfiniBand werden genutzt, um diese Geräte mit dem Stromnetz zu verbinden. Produkte aus dem Hochgeschwindigkeits-IO-Portfolio von TE, wie OSFP und QSFP-DD, ermöglichen diese Verbindungen. PCIe wird genutzt, um Speichergeräte, Netzwerkschnittstellenkarten (NICs) und Hardware-Beschleuniger mit der CPU zu verbinden. Die Sliver Steckverbinder- und Kabelreihe von TE umfasst Produkte, die der SFF-TA-1002-Spezifikation entsprechen und diesen Geräten Verbindungen und den Betrieb mit PCIe Gen 5- und Gen 6-Geschwindigkeiten ermöglichen.
Compute Express Link (CXL) und Gen-Z sind neu entstehende, rasch angenommene Protokolle, die darauf abzielen, Speicherengpässe zu beseitigen, indem sie Cache-kohärenten Speicher aktivieren. Dies trägt dazu bei, neue Architekturen zu entwickeln, wodurch externe PCIe-Fabrics benötigt werden, die Konnektivitätsprodukte wie CDFP und Mini-SAS HD verwenden.
Der STRADA Whisper Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder und das Kabelsystem von TE ermöglichen die Modularität des Systems dank einer Blindsteck-Verbindung mit Geschwindigkeiten von 112 Gbit/s PAM-4.
Hybridkabelsätze
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ASIC-nahe Steckverbinder
IN DER ENTWICKLUNG: Die Verkabelung vom Frontseiten-I/O oder Backplane zu Verbindungen in der Nähe des ASIC kann gegenüber herkömmlichen Leiterplattenarchitekturen für eine verbesserte Leistung sorgen.
Hochgeschwindigkeits-I/O
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Ausgewähltes Produkt: QSFP Over-the-Board (OTB)
QSFP OTB-Steckverbinder und Kabelsätze können PCB-Leiterbahnen durch Twinax-Kabel ersetzen, um eine längere Reichweite und Flexibilität in Hochgeschwindigkeitsanwendungen zu erzielen. Der Kabelsatz kann von Hinten vom Cage entfernt werden, was den Austausch und die Reparatur erleichtert. Der austauschbare Kabelsatz ist vormontiert mit dem Cage oder einzeln erhältlich.
