基板貫通型ボトムエントリ接続

裏面からの電源供給が可能です。

当社独自の基板貫通型ボトムエントリ接続により、プリント基板および LED アレイの裏側から電源を供給して、発光面の配線処理に伴う問題を解決します。これらの照明器具用コネクタは、さまざまな半導体照明 LED モジュールに必要とされる、低背用途に最適なソリューションです。

特長と利点

  • 基板貫通型ボトムエントリ (ITB) 設計により LED 照明を薄型化、発光面に優れた照明効果を実現
  • ITB ヘッダにより PCB と LED アレイの裏側からの電源供給が可能、発光面での配線処理に伴う問題を解決
  • BUCHANAN WireMate ITB コネクタの分離可能なインタフェースにより、再加工と修理が可能

裏面からの電源供給が可能です。 当社独自のヘッダ設計により、プリント基板および LED アレイの裏側から電源を供給して、発光面での配線処理に伴う問題を解決します。既存の TE コネクタ製品群を活用する当社のボトムエントリ ヘッダには、実績のある TE コネクタ システムの利点が生かされています。これらの基板貫通型ボトムエントリ コネクタは、プリント基板に関連する半導体照明 LED モジュールと不点灯対策に必要とされる、低背用途に最適なソリューションです。以下の当社製品シリーズをクリックして、詳細をご覧ください。

特長
  • 水平方向のワイヤ挿入による ITB 電線対基板接続用コネクタ
  • 強力なワイヤ保持力を備えたワイヤ Poke-In 設計
  • ワイヤ解放機能によるワイヤ交換
  • SMT はんだ付け工程に適合
  • 適用可能なワイヤ サイズ: AWG 18 ~ 22
  • 複数色の組み合わせによるモジュラ設計のハウジング
特長
  • LED プリント基板表面からわずか 2 mm の低背設計により、LED 発光の干渉を最小限に抑制
  • ポジティブ ラッチ機構を装備した EP II コネクタにより、完全嵌合の接続を保証
特長
  • 1.0 mm ~ 1.6 mm の厚さの嵌合用 PCB に対応する 2 種類のバージョンをご用意
  • 差し込み方向を規定できるキーイング式固定機能 (オプション) により、引き抜き力を増強
  • さまざまな形状の嵌合用整流回路基板に適合、最終用途の設計に柔軟性を提供
  • Poke-In: AWG 18 ~ 22 または AWG 24 ~ 26 の幅広い適用範囲
  • Poke-In: 底面にワイヤ絶縁ガイド バレルを収納するため、深さ 1 mm の沿面距離が追加されています。
主な特長
  • LED プリント基板の発光面における配線処理の問題を解消して、光の遮蔽を最小化
  • 電源供給と調光制御の用途に対応する 2 ~ 6 極のバリエーションをご用意
  • 2 ~ 6 極の AMP Mini CT ケーブル アセンブリに適合、設計の柔軟性を実現