2299805-3 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ バックプレート
  • めっき材質 ニッケル
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • バックプレートの材料
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント Backplate Assembly
2299804-3 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ ボルスター アセンブリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • ボルスター プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント カバーがないナロー タイプ。
2310924-3 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ ボルスター アセンブリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • ボルスター プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント カバーがないナロー タイプ。
2299804-1 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ ボルスター アセンブリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • ボルスター プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント カバー付きナロー タイプ。
2299805-1 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ バックプレート
  • めっき材質 ニッケル
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • バックプレートの材料
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント Backplate Assembly
2229339-2 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2134440-1 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ バックプレート
  • 製品タイプ アクセサリ
  • めっき材質 ニッケル
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
2310924-1 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ ボルスター アセンブリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • ボルスター プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント カバー付きナロー タイプ。
2229339-1 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2-2134533-1 IC ソケット ハードウェア
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2069838-7 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2-2330550-1 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ ボルスター アセンブリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • ボルスター プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント ダスト カバーなしのボルスター アセンブリ
2-2330550-2 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ ボルスター アセンブリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • ボルスター プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント ダスト カバー付きのボルスター アセンブリ
2-2330551-1 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ バックプレート
  • めっき材質 ニッケル
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • バックプレートの材料
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント Backplate Assembly
2-2330551-2 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ バックプレート
  • めっき材質 ニッケル
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • バックプレートの材料
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント Backplate Assembly
2201068-1 IC ソケット ハードウェア
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • IC ソケットのタイプに対応 LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
3-2330550-1 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ ボルスター アセンブリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • ボルスター プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント ダスト カバーなしのボルスター アセンブリ
3-2330550-2 IC ソケット ハードウェア  1
  • カードおよびソケット アクセサリのタイプ ボルスター アセンブリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • ボルスター プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント ダスト カバー付きのボルスター アセンブリ