TE NEWS: 放熱性を大幅に改善できる新たなサーマルブリッジソリューション

高効率の放熱ソリューションにて更なる電力要件に対応

公開

2019/12/05

メディアからの問い合わせ

タイコエレクトロニクスジャパン:
データアンドデバイス 川前 貴裕
+(81)-44-844-8721
kawamae.takahiro@te.com

高耐久性と高性能の新たなサーマルブリッジソリューションを提供

2019年12月5日―高速演算と大容量ネットワーク通信分野における世界的大手メーカーであるTE Connectivity (NYSE:TEL) の日本法人タイコ エレクトロニクス ジャパン合同会社(本社:神奈川県川崎市)は本日、新たなサーマルブリッジ テクノロジーを発表しました。熱伝導シートやサーマルパッドといった従来の熱伝導技術に比べ、最大2倍の熱抵抗を有しています。サーバー、スイッチやルーター等のシステムの高速化や複雑化に伴い、電力要件が高まり、より多くの熱量を処理できる新しい放熱ソリューションが必要となります。TEのサーマルブリッジソリューションは、放熱性を大幅に改善することで製品の信頼性と耐久性を高め、市場の同類製品よりも容易なメンテナンスを可能にしています。

 

本製品はI/O製品向けに最適化されており、液体冷却またはヒート パイプを備えたコールド プレート、一体型ヒートシンク、ほぼエアフローのないダイレクトシャーシ熱伝導アプリケーションにおいて利用することが可能です。TEのサーマルブリッジソリューションは、ブリッジ構造のプレート ギャップがほぼゼロであるため、また最小の押し付け力で最適な熱伝導を実現しています。さらに、弾性圧設計を採用することにより長期間使用また連続使用に対し、長期的に安定した熱性能を発揮します。それにより、システムメンテナンス期間におけるコンポーネントの交換数削減が可能となります。
サーマルブリッジが取り付けられたI/Oケージでは、熱をI/O光モジュールからサーマルブリッジを経由して冷却ゾーンへと移動させ、効率的な放熱を可能にします。

「次世代コンピューティングやネットワークシステムを設計しているエンジニアにとって、TEのサーマルブリッジを使用することにより、従来のソリューションが必要としていた圧縮メカニズムが不要となるため、構造を簡素化し、かつコンポーネントの数を削減することができます。」「TEは熱ソリューションに関するイノベーションリーダーとして、高耐久性と高性能の新たなサーマルブリッジソリューションを提供します。」とTE Connectivityデータ&デバイス業務部門の製品マネージャーであるZach Galbraithは述べています。

 

TEのサーマルブリッジソリューションは現在、SFP+、QSFP28、QSFP-DD等のサンプルに用いられています。

サーマルブリッジ製品群

TE について

TE Connectivityは、様々な産業において世界を牽引する年間売上130憶米ドルのインダストリアル・テクノロジーリーダーです。より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造に貢献しています。TEのコネクティビティおよびセンサソリューションは、広範囲の分野にまたがり、過酷な環境下において機能が立証されており、自動車、産業機器、メディカル、エナジー、データ・コミュニケーションからスマートホームに至る様々な産業の発展に寄与しています。8,000名を超える設計エンジニアを含む約80,000名の従業員を擁するTE Connectivityは、世界約150カ国のお客様とパートナーシップを結び、『EVERY CONNECTION COUNTS』(私たちは、すべてのつながりを大切にします)という理念の下、これからも皆さまのビジネスをサポートし続けます。タイコエレクトロニクスジャパン合同会社は、TE Connectivityの日本法人です。

詳細を表示