注目の製品: MULTI-BEAM カード エッジ コネクタ

ペンシルバニア州ハリスバーグ – 2017 年 6 月 13 日 – 接続およびセンサ ソリューションの世界的リーダーである TE Connectivity (TE) は本日、新製品の MULTI-BEAM カード エッジ コネクタを発表しました。これは電力カード エッジ コネクタの新しいポートフォリオで、独自のモジュラ設計で市場最高の信号密度と優れた接続公差・性能を実現しています。

新しい MULTI-BEAM カード エッジ コネクタは、現行製品に対して最大 30 パーセント高い出力密度と最大 60 パーセント高い信号密度を実現しています。最高の全体的な電力および信号密度を実現し、性能、プロファイル、コストにおけるサーバの市場要件に対応します。

MULTI-BEAM カードエッジコネクタは TE の現在の SEC-II 電力カード エッジ製品を超える新しいレベルの設計のフレキシビリティを備えています。また、TE 独自の設計で優れた電流および信号密度を実現します。また、拡張可能なモジュラ設計によって構成と PCB 設計における高いフレキシビリティをサポートします。MULTI-BEAM カード エッジ コネクタは、データ センタ・テレコム・インダストリアル オートメーション デバイス・電力システム用途に理想的です。

「電力システムの設計者はより高密度で高性能の製品を提供できるように絶えず努めていますが、従来のカード エッジ コネクタがカード エッジにおいて信号および電力密度を制約していました」と、TE Connectivity の Data and Devices 部門の Product Manager、Bandy Yuan は述べています。「当社の新しい MULTI-BEAM カード エッジ コネクタは密度と全体的な性能における新しい一歩を提供します。これによって、システムと PCB 上で設計のフレキシビリティが向上します」

TE の MULTI-BEAM カード エッジ コネクタは、すぐにご利用いただけます。