zSFP+ ケージ アセンブリ: EMI スプリング

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• ケージのタイプ  ギャング | 単一

• サーマル アクセサリのタイプを含む  ヒート シンク

• プラガブル I/O 製品タイプ  ケージ アセンブリ

• 防水性  いいえ | はい

• フォーム ファクター  zSFP+

• 光導体のスタイル  標準

• ポート数  1 | 2 | 3 | 4 | 6 | 8

• ポート マトリックス構成  1 x 1 | 1 x 2 | 1 x 3 | 1 x 4 | 1 x 6 | 1 x 8

• データ レート (最大) (Gb/s) 16 | 28 | 32

• ヒート シンク高 (in) .108 | .255 | .393

• ヒート シンク高クラス  PCI | SAN | カスタム | ネットワーキング ショート | ネットワーキング トール

• ヒート シンクのスタイル  ピン | フィン

• ヒート シンク高 (mm) 2.75 | 6.5 | 10.8

• ヒート シンク高 (in) .108 | .255 | .393

• ヒート シンク仕上げ  無電解ニッケル

• 端子嵌合面のめっき仕様  金 (Au)

• 端子の下地めっきの材料  ニッケル

• 端子の定格電流 (最大) (A) .5

• テールのめっき材質  金

• PCB 端子結線面のめっき材料  金 | 金フラッシュめっき

• PCB に対する結線方法  スルーホール - 圧入

• 結線ポストとテールの長さ (mm) 2.05 | 3

• 結線ポストとテールの長さ (in) .071 | .081 | .118

• 結線ポストとテールの長さ (mm) 2.05 | 3

• ケージの材料  ステンレス鋼 | ニッケル銀合金

• 基板厚 (推奨) (mm) 1.5 | 2.25 | 3

• 基板厚 (推奨) (in) .059 | .089 | .118

• 基板厚 (推奨) (mm) 1.5 | 2.25 | 3

• 使用温度範囲 (°C) -55 – 105 | -40 – 85

• 使用温度範囲 (°F) -67 – 221 | -40 – 185

• ヒート シンク互換  いいえ | はい

• プラガブル I/O 用途  EMI Enhanced | SFP+ | zSFP+ Thermally Enhanced

• 回路用途  Signal

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• 実装方法  Tray

• 付属ライトパイプ  いいえ | はい

• EMI 抑制機能タイプ  内部/外部 EMI スプリング