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製品のタイプの特徴
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プラガブル I/O 製品タイプ
ケージ アセンブリ
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防水性
いいえ, はい
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フォーム ファクター
zSFP+
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構成の特徴
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ポート数
1, 2, 3, 4, 6, 8
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ポート マトリックス構成
1 x 1, 1 x 2, 1 x 3, 1 x 4, 1 x 6, 1 x 8
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電気的特性
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データ レート (最大) (Gb/s)
16, 28, 32
端子の特徴
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端子の定格電流 (最大) (A)
.5
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PCB 端子結線面のめっき材料
金, 金フラッシュめっき
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端子の下地めっきの材料
ニッケル
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端子嵌合面のめっき仕様
金
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テールのめっき材質
金
結線の特徴
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プリント基板に対する結線方法
スルーホール - 圧入
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結線ポストとテールの長さ (mm)
2.05, 3
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結線ポストとテールの長さ (in)
.071, .081, .118
寸法
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基板厚 (推奨) (mm)
1.5, 2.25, 3
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基板厚 (推奨) (in)
.059, .089, .118
使用条件
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使用温度範囲 (°C)
-55 – 105, -40 – 85
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使用温度範囲 (°F)
-67 – 221, -55 – 105, -40 – 185
動作/用途
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回路用途
Signal
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ヒート シンク互換
いいえ, はい
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プラガブル I/O 用途
EMI Enhanced, SFP+, zSFP+ Thermally Enhanced
その他
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付属ライトパイプ
いいえ, はい
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EMI 抑制機能タイプ
内部/外部 EMI スプリング