この商品は現在ご利用いただけません。代理店在庫を含む詳細については、お問合わせください。

下記製品の価格詳細を確認する

  • 製品リスト

この商品は現在ご利用いただけません。代理店在庫を含む詳細については、お問合わせください。

zSFP+ ケージ アセンブリ: エラストマ材ガスケット

zSFP+ ケージ アセンブリ: エラストマ材ガスケット-CAT-Z8-P65063
これらの温度性能と EMI 性能を強化した zSFP+ ケージ アセンブリは、EMI 抑制機能を有するエラストマ材ガスケットを使用して、スルーホール圧入により PCB に取り付けます。1 x 1、1 x 2、1 x 4、および 1 x 6 のものを販売しており、最大データ レートは 28 および 32 GBS です。
詳細表示 標準
TEとつながる

製品の特長

  • プラガブル I/O 製品タイプ : ケージ アセンブリ

  • 防水性 : はい

  • 回路用途 : Signal

  • 使用温度範囲 : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

  • データ レート (最大) (Gb/s): 28 | 32

より入手可能

LADD Inc
仕様と特徴

製品情報をご確認ください または 認証機関による最新情報に関しましてはお問い合わせください。 

製品のタイプの特徴

  • ケージのタイプ  ギャング | 単一

  • プラガブル I/O 製品タイプ  ケージ アセンブリ

  • 防水性  はい

  • フォーム ファクター  zSFP+

構成の特徴

  • 光導体のスタイル  標準

  • ポート数  1 | 2 | 4 | 6

  • ポート マトリックス構成  1 x 1 | 1 x 2 | 1 x 4 | 1 x 6

電気的特性

  • データ レート (最大) (Gb/s) 28 | 32

結線の特徴

  • PCB に対する結線方法  スルーホール - 圧入

  • 結線ポストとテールの長さ  2.05 mm [ .081 in ]

ハウジングの特徴

  • ケージの材料  ニッケル銀合金

寸法

  • 基板厚 (推奨) (mm) 1.45 | 3

  • 基板厚 (推奨) (in) .057 | .118

使用条件

  • 使用温度範囲  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

動作/用途

  • ヒート シンク互換  いいえ

  • プラガブル I/O 用途  EMI Enhanced | zSFP+ Thermally Enhanced

  • 回路用途  Signal

実装の特徴

  • 実装方法  Tray

その他

  • 付属ライトパイプ  いいえ | はい

  • EMI 抑制機能タイプ  エラストマ材ガスケット

参照番号

  • TE用番号 CAT-Z8-P65063

関連資料
利用できるドキュメントはありません。