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製品のタイプの特徴
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プラガブル I/O 製品タイプ
コネクタ
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フォーム ファクター
XFP
端子の特徴
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端子の定格電流 (最大) (A)
.5
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端子のベース材質
りん青銅
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端子嵌合面のめっき仕様
金
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm)
.38, .76
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin)
15, 29.92
結線の特徴
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プリント基板に対する結線方法
サーフェス マウント
ハウジングの特徴
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ハウジングの材料
LCP (液晶ポリマ)
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ピッチ
.8 mm [ .03 in ]
使用条件
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使用温度範囲
-55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]