XFP コネクタ

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• フォーム ファクター  XFP

• プラガブル I/O 製品タイプ  コネクタ

• 極数  30

• データ レート (最大) (Gb/s) 10

• 端子嵌合面のめっき仕様  金 (Au)

• 端子の定格電流 (最大) (A) .5

• 端子のベース材質  りん青銅

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) .38, .76

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 15, 29.92

• PCB に対する結線方法  サーフェス マウント

• 基板 取り付けスタイル  両面 (胴部対胴部)

• ハウジングの材料  LCP

• ピッチ  .8 mm [ .03 in ]

• 使用温度範囲  -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

• 回路用途  Signal

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• 実装方法  Reel, テープ

• 付属ライトパイプ  いいえ