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DDR3 DIMM Sockets

DDR3 DIMM Sockets-CAT-D3303-SO1399
DDR3 DIMM ソケットは、JEDEC 業界規格に準拠して設計されています。縦型マウントおよびライト アングル、スルーホールおよび SMC の構成が用意されています。DDR3 DIMM ソケットの用途は、サーバ、ノートブック PC、通信機器などです。
詳細表示 標準

より入手可能

LADD Inc

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概要

利点

DDR3 メモリ ソケット

  • 業界規格の JEDEC メモリ モジュールに対応した設計
  • 低抵抗の垂直スルーホール ソケットをご用意
  • 基板スペースを最大限に活用できるよう、SO DIMM を複数のスタック高で提供
  • ほとんどの基板厚に対応できるよう、垂直スルーホール ソケットでは 3 種類のテール長をご用意

168

メモリ モジュールのピン数

デュアル インライン メモリ モジュール (DIMM) は、168 ピンのメモリ モジュールです。DIMM は現在一般的に使用されているモジュールで、64 ビット転送をサポートしています。Intel P5 ベースの Pentium プロセッサが市場でのシェアを獲得し始めて以来、このタイプのメモリ モジュールが主流となりました。

クイック リファレンス ガイド
DDR3 DIMM ソケット (英語)

TE の DIMM ソケットは、サーバ・通信関連・ノートパソコンという各プラットフォームの相互接続要件に対応しています。この製品ラインナップは、JEDEC 業界標準に準拠して設計されています。ソケットはいずれも、ピーク性能が要求される高速データ用途に合わせて設計されたさまざまな特徴を備えて提供されています。

製品オプション

  • DDR3 DIMM 垂直スルー ホール
  • DDR3 DIMM 垂直サーフェス マウント
  • DDR3 DIMM ライトアングル 表面実装
  • Mini DIMM ライトアングル 表面実装

各種用途

DDR3 メモリ ソケット

  • ノートパソコン
  • デスクトップ PC
  • 通信機器
  • サーバ 

用途

機能強化型ウルトラポータブル

デバイスが小さくなるほど、より小型のコンポーネントが必要になります。TE のロープロファイル ソリューションは、安定性と電力を提供しながら基板上のスペースを節約できるため、最小サイズのラップトップに高度な機能を凝縮することができます。

製品グループ

SO DIMM ソケット

TE のメモリ ソケットは、最新の DDR2 および DDR3 に対応した JEDEC SO DIMM に合わせて設計されています。

製品グループ

DDR4 メモリ ソケット

当社の DDR4 ソケットは、サーバ・記憶装置・通信機器・デスクトップ PC 用メモリ モジュールへの信頼性の高い接続を実現し、DDR3 DIMM ソケットと比較して PCB スペースを最大 20% 節約します。
仕様と特徴

製品情報をご確認ください または 認証機関による最新情報に関しましてはお問い合わせください。 

詳細な製品特徴は現在オンラインで利用できません。 

関連資料
利用できるドキュメントはありません。

JEDEC は、該当する所有者の商標です。