DDR3 DIMM Sockets

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• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• DRAM のタイプ  ダブル データ レート (DDR) 3

• 接続タイプ  基板対基板

• キー数  1

• ベイ数  2

• 列数  2

• 極数  240

• モジュールの向き  垂直

• DRAM 電圧 (V) 1.5

• エジェクターの材質  熱可塑性樹脂 | 高温ナイロン | 高耐熱熱可塑性樹脂

• PCB 保持機能材料  ブラス | 銅合金

• 保持ポストの位置  両端 | 中心

• コネクタ プロファイル  標準

• ラッチの材質  熱可塑性樹脂 | 高温ナイロン | 高耐熱熱可塑性樹脂

• ラッチの色  ナチュラル | 緑 | 黒

• エジェクターの位置  両端

• モジュール キーのタイプ  オフセット左

• エジェクター材質の色  ナチュラル | 緑 | 黒

• エジェクターのタイプ  ロータリー | 標準

• 端子の下地めっきの材料  ニッケル

• 端子嵌合面のめっき仕様  金 (Au) | 金フラッシュめっき

• ソケットのスタイル  DIMM

• PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ (µm) 2.54 | 3

• PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ (µin) 100 | 118.1

• メモリ ソケットのタイプ  メモリ カード

• 端子のベース材質  銅合金

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) .08 | .38 | .51 | .76

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 3.14 | 15 | 20 | 30

• PCB 端子結線面のめっき材料  錫

• 端子の定格電流 (最大) (A) .5 | .75

• 結線ポストとテールの長さ (mm) 2.67 | 2.85 | 3.18 | 3.38 | 4

• 結線ポストとテールの長さ (in) .105 | .112 | .125 | .133 | .157

• 挿入のスタイル  直接挿入

• PCB に対する結線方法  サーフェス マウント | スルー ホール - はんだ付け | スルーホール - 圧入

• PCB マウント リテンション タイプ  はんだテール | はんだペグ | ボードロック | 保持クリップ/ポスト

• PCB マウント アラインメント タイプ  位置決めポスト

• 嵌合調整  あり | なし

• PCB マウント リテンション  あり

• マウント角度  ライトアングル | 垂直

• 嵌合調整のタイプ  オフセット左 | 中心

• コネクタ取り付けのタイプ  ボード マウント

• ハウジングの材料  熱可塑性樹脂 | 高温ナイロン

• ハウジングの色  ナチュラル | 青 | 黒

• ピッチ (mm) 1 | 2

• ピッチ (in) .03 | .039 | .07

• 中央保持穴の直径 (mm) 1.8 | 2.45

• 中央保持穴の直径 (in) .07 | .096

• PCB からのプロファイル高さ (mm) 21 | 23.1

• PCB からのプロファイル高さ (in) .82 | .9 | .91

• 列間スペーシング (mm) .95 | 1.45 | 1.9

• 列間スペーシング (in) .037 | .05 | .075

• 使用温度範囲 (°C) -55 – 105 | -55 – 155 | -40 – 85

• 使用温度範囲 (°F) -67 – 311 | -67 – 221 | -40 – 185

• 回路用途  Signal

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• パッケージ数量  50 | 54 | 64 | 480

• 実装方法  Tray | ハード トレイ | ボックスおよびトレイ