ハード メトリック バックプレーン リセプタクル コネクタ: メザニン、2mm

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• アースの機能タイプ  アース接点 | グランド リターン シールド

• バックプレーン インタフェースのタイプ  2 mm HM

• 接続タイプ  基板対基板

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• PCB コネクタのタイプ  PCB マウント リセプタクル

• 防水性  いいえ | はい

• 装着済み列  A | A、B、C、D、E (全ポジション) | B | C | D | E | F | G | H | 全負荷

• シグナル極数  88 | 95 | 110 | 176 | 200

• 嵌合構成および抜去構成  Make First/Break Last

• 列数  6 | 8 | 11 | 12 | 15 | 19 | 22 | 25

• 列数  4 | 5 | 8 | 12

• バックプレーン アーキテクチャ  ミッドプレーン | メザニン | 従来のバックプレーン

• 極数  24 | 40 | 55 | 60 | 72 | 88 | 95 | 110 | 125 | 144 | 176 | 200

• PCB マウント向き  ライトアングル | 垂直

• クロストーク バージョン  低減 | 標準

• データ レート (Gb/s) 1 | ≤1

• 一次製品色  グレー | 自然色

• 端子の下地めっきの材料  ニッケル

• 端子のタイプ  ソケット

• フィードスル ポストの長さ (mm) 3.3 | 3.34 | 3.7

• CompactPCI 指定  J1/J4 | なし

• 端子のベース材質  りん青銅

• PCB 端子結線面のめっき材料  はんだめっき | 錫

• 端子嵌合面の長さ (mm) 3.3 | 3.33

• 端子嵌合面のめっき仕様  ニッケル (Ni) | 性能ベース | 金 (Au)

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) .5 | .76 | 1.27

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 2 – 5 | 20 | 30 | 50

• 端子の定格電流 (最大) (A) .7 | 1 | 1.5

• PCB に対する結線方法  スルーホール - 圧入

• フロント嵌合レベル  レベル 1

• 嵌合調整のタイプ  多目的センター | 極性

• コネクタ取り付けのタイプ  ボード マウント

• ハウジングの材料  ポリエステル GF | 熱可塑性樹脂

• ピッチ (mm) 1.98 | 2

• ピッチ (in) .07 | .078 | .079

• バックプレーン モジュール長さ (mm) 19.9 | 23.9 | 25 | 38 | 44 | 48 | 49.9 | 50

• 使用温度範囲 (°C) -65 – 105 | -55 – 125

• 使用温度範囲 (°F) -85 – 221 | -67 – 257

• シールド処理済み  いいえ | はい

• 回路用途  Signal | パワーおよびシグナル

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• パッケージ数量  10 | 11 | 20 | 22 | 27

• 実装方法  Tray | Tube