TE NEWS: TE Connectivity、高密度(HD+)カードエッジ電源コネクタを発表

接続およびセンサの世界的なリーダーであるTE Connectivity (NYSE:TEL) の日本法人タイコエレクトロニクスジャパン合同会社（本社:神奈川県川崎市）は、本日、 市場で入手可能なカードエッジ電源コネクタの中で最高の電流密度を実現する新しい高密度（HD+）カードエッジ電源コネクタを発表しました。最大3kWの電源をサポート可能なこれらのコネクタは、次世代のデータセンタにおいて、増大する電力要件を満たすことができるように設計されています。

TEの新しいHD+カードエッジ電源コネクタは、電流密度15A/2.54mmを提供し、2000〜3000Wの電源を提供することで、次世代のデータセンタ機器設計をサポートします。本コネクタは、1.27mmの信号接点ピッチとDC 60Vの動作電圧に対応する5.08mmの電源接点ピッチを備えています。

さらに、このTEの新しいHD+カードエッジ電源コネクタは、DC電源接点の二重構造、およびパススルーピンを採用した独自の設計により、PCBへ複数の嵌合接点を提供しすることで、接触抵抗が非常に低くなります。一般産業用PCBのフットプリントを採用し設計されたこれらの新しいコネクタは、共通の電源および信号接点モジュールを使用し、コンパクトでコスト効率の高いコネクタとなっています。ACおよびDC電源において、低電力から高電力アプリケーションまでサポートすることができるため、設計者は、接点数が異なる構成など、柔軟な設計が可能になります。よって、本コネクタはサーバー、スイッチ、および大容量ストレージシステムのアプリケーションへの適用に最適です。

「データセンタ機器の設計者は、より多くの電力を必要とするニーズを満たそうと努力しているため、最高の性能と密度、高い信頼性を提供するコネクタを必要としています」と、TE ConnectivityのプロダクトマネージャーであるBandy Yuanは述べています。「TEの新しいHD+ カードエッジ電源コネクタは、市場におけるすべてのカードエッジコネクタの中で最高の電流密度をサポートするだけでなく、電源接点の二重構造設計による強力な信頼性を提供します」。